日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？

即使在发展水平相对较高的IC封装测试领域，我国与先进国际水平相比仍然存在较大差距。尤其是单晶炉、氧化炉、CVD设备、磁控溅射镀膜设备、CMP设备、光刻机、涂布/显影设备、ICP等离子体刻蚀系统、探针台等设备市场几乎被国外企业所占据。

2、注重水平分工，降低生产成本

水平分工分为两个层次：一个是产业内的从IDM模式到Fabless模式，另外是地域性的从国内到国外的水平分工。

忽视产业内的水平分工是日本半导体企业失败的重要原因之一。贸易摩擦对日本电子制造业低端产品影响较大，而相对高端的日本半导体企业之所以衰退的第一个重要原因就是坚持垂直一体化的生产模式（IDM）。早期日本半导体企业都是和Fabless的模式背道而驰，与此同时日本半导体企业也在节节败退，从2000年开始，日本半导体企业已经无法继续坚持IDM的模式开始向Fabless模式转变。

收入增长时设备投入也增加。日本半导体企业在销售额增加的时候，当年的设备投资额也会相应增加，销售额减少的时候设备投资额也会减少，结果是当销售额减少的时候，由于前期投资持续增加，带来设备的折旧也是在增加的，导致企业的盈利忽高忽低。而采用Fabless模式的高通公司营收与折旧增长基本同步，就连需要重资产投入的代工厂台积电的营收与折旧增长相关性也远高于日本的情况。

1985-1986年，由于刚受到贸易摩擦的影响，日本半导体企业的出口受到一定影响，销售额开始下滑，但是折旧却大幅度上升，折旧金额和销售下降叠加，企业利润压力增大。

忽视地理上的水平分工是日本半导体企业失败的另一重要原因。日本企业主张“设计部门和生产部门必须属于同一个地区同一个企业”，这是因为设计部门和生产部门需要密切交流，共享信息，否则就无法做出优秀的产品。这样的企业文化导致日本很少考虑地理上的水平分工。

我们用一国对外FDI总额与本国当年GDP的比重来衡量地理上水平分工的程度。1980年代美国FDI与GDP的比重略超5%，到近两年一路提升到30%左右，而日本的数据却一直在5%以下徘徊。同为后起之秀的韩国的FDI比重在1992年首次超过日本之后一直到2014年才重新被日本超越，一方面说明过去20年日本对FDI确实过于保守，也说明了近年来日本对FDI开始更加重视。

地理上的水平分工有利于企业降低生产成本，1985年之后日元持续升值，日本DRAM厂商完全可以对外进行FDI，将生产基地转移至国外，由于日元升值，厂商的海外购买力其实不断增强，一方面利用国外廉价劳动力，一方面购买国外廉价零部件，但90年代前几乎没有日本半导体厂商这么做。

五、贸易摩擦背景下中国电子制造业的突围

贸易摩擦后的日本电子制造业出现了两层分化，日美贸易摩擦对日本电子制造业的第一层分化只是催化剂的作用，而对于第二层分化，其主要原因是日本自身没有把握住科技创新的趋势。对当前中美贸易摩擦背景下中国电子行业会如何发展这个问题，我们首先从中日电子行业比较开始入手。

1、美国对中国限制措施持续升级

本轮中美贸易摩擦开始于特朗普于2018年3月22日签署备忘录，宣布依据1974年贸易法第301条指示美国贸易代表对从中国进口的商品征收关税，以“惩罚中国偷窃美国知识产权和商业秘密”，涉及商品总计达600亿美元。中国商务部其后作出反制措施向128种美国进口商品征税，其中包括美国向中国出口最多的货品大豆。中美双方曾一度于2018年5月达成暂停贸易摩擦的共识，并发表联合声明寻求和解。但美国贸易代表办公室仍于6月16日公布对华加征关税清单，中国国务院关税税则委员会其后作出对等报复，中国商务部亦重启对美输华多项产品的反倾销调查。

2018年7月6日，特朗普政府正式对来自中国价值340亿美元的商品加征25%关税，标志着特朗普对华关税政策正式实施。中国商务部其后在声明中指出，“美国违反世贸规则，发动了迄今为止经济史上规模最大的贸易摩擦”。中国海关总署指，中方的报复措施已在美方加征关税措施生效后即行实施。

▲近年来中美贸易摩擦时间轴

2、遭受贸易摩擦前中日两国电子制造业实力对比

日本电子制造业对外贸易依存度远高于中国。我们用电子制造业的出口金额与行业总产值的比来衡量对外贸易依存度。日本电子行业对外贸易依存度自1950年来一直呈上升态势，而中国的情况恰恰相反。1985年贸易摩擦前日本电子制造业对外贸易依存度达到56%，而当前中国电子制造业对外贸易依存度仅为39.32%，贸易摩擦开始后日本为了减少对对外贸易的依赖加大内需的开发，日本电子行业从1985年到2000年期间对外贸易依存度呈现持平状态，到2000年该数字为55%，由于日本电子制造业本身发展迅速，并且在全球市场竞争力较强，我们认为这15年间日本电子制造业的对外贸易依存度能保持持平说明开发内需确实效果显著。

然而中国近年来的情况与日本当时的情况完全相反，08年金融危机之后中国电子制造业的出口比重一路下滑，造成中国这一情况的原因是出口总额多年来没有上升。生产总额从08年来增幅接近300%，而出口总额增幅只有40%，说明中国内需增长旺盛，内需消化的产值远高于出口。1985年之前日本之所以出现贸易依存度不断提高主要是因为出口增幅远高于总产值增幅，1985年的出口金额和总产值分别是1955年的1980和885倍。1985年之后日本出口基本维持零增长态势，但是生产总值在2000年达到顶峰后一路下滑，导致贸易依存度被动性提高。

总结来看，中国当前电子制造业主要是内需拉动，与日本高贸易依存度的需求结构相比有着更强的抵御贸易摩擦的能力。

▲日本电子制造业对外贸易依存度

▲中国电子制造业对外贸易依存度

中国电子制造业在全球是“参与者”而不仅仅是“供给者”角色。我们以集成电路行业为例，中国2016年集成电路进口2270亿美元，本土产值652亿美元，出口614亿美元，本土总产值与出口额相近，说明本土产品或服务基本都是用于出口，中国集成电路行业封装环节产值占比达到36%，封装占比高说明中国集成电路出口基本都是给国际厂商提供封装服务，同时中国每年进口2270亿美元，出口额与进口额相差较大与中国集成电路行业本身产业结构有关，中国一方面提供封装服务，同时从国际市场进口大量集成电路成品，说明中国集成电路在全球市场是“参与者”的角色。日本集成电路行业在1985年时总产值达到80亿美元，而出口和进口分别只有不到30亿美元和6亿美元，极少的进口额和极高的总产值说明日本半导体产品基本不需要参与国际分工，其IDM的模式可以实现自给自足，同时日本当年的出口额是进口额的接近5倍，如此大的差额比中国当前的结构更容易遭受贸易摩擦，而事实上日本集成电路行业当年就遭到了美国的多次反倾销调查。

当前中国集成电路的产值与贸易结构相比日本当年在抵御反倾销调查上具有优势，同时因为我们是国际分工“参与者”，在“禁运”（美国对中国出口）方面对方又不得不考虑对其本土企业生产的影响。

▲中日两国集成电路产值、出口、进口（亿美元）

▲中国电子制造业出口细分

3、与日美电子贸易摩擦相比，美国对中国打击力度加大

（编辑：应用网_阳江站长网）

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