日美芯片摩擦启示录，美国故技重施，中国芯片如何突围？

加大对外直接投资力度。1985年之前日本制造业对外直接投资金额维持在4000亿日元上下，总体增速较为平稳，制造业对外直接投资与制造业国内总产值的比例保持在1%左右。在1985年之后的对外直接投资金额开始迅速增长，1988年开始达到17679亿日元，与总产值的占比攀升到2%，此后日本制造业对外直接投资波动上升，在2013年达到最高点，与总产值的占比为7%。预计中美贸易摩擦会加速中国偏终端产品生产的海外直接投资力度。 当前中美贸易摩擦当中的加税措施预计会提升中国电子制造业在国内生产的出口成本，如果后续2000亿美元加征关税措施出台，以及加税力度提升，预计偏终端产品的海外转移会加大。尽管终端产品生产的海外转移是一国产业升级必然会出现的现象，但加税等措施会对这一转移过程起到加速的作用。

▲日本制造业对美国直接投资存量

加大举国体制力度，实现核心设备与材料的自制。相对于加税等措施，出口禁运是当前中国电子制造业面临的最严重的问题。我们认为举国体制是后发国家突破核心设备自制最好的方式，日本以及韩国都在举国体制下实现了核心设备的突破。我国半导体行业在02专项以及大基金项目的帮助下核心设备自给率尚不足20%，预计后期政府会持续加大对半导体设备与材料企业的投入，并且晶圆厂会加大与设备厂的合作力度，改变以往双方合作水平较低的状态。

智东西认为，日本电子制造业部分细分行业的衰落受贸易摩擦影响有限，更多是因为日本企业错失科技创新的浪潮以及不注重行业内水平分工。当前中美两国在电子制造业领域差距已经在不断缩小，目前在半导体领域，我们所需的设备与材料基本都依赖进口，而当年日本1976年开始半导体的举国体制之前与中国当前情况类似，但是经过多年的发展，1985年贸易摩擦前的日本半导体企业已经基本实现了核心设备的自制，甚至在部分核心产品上领先于美国同行量产上市，所以我们也应该乐观的看待当前与美国的差距。最后，举国体制是发展高精尖制造业实现突围的有效方式，科创板开闸+大基金二期上马，中国版新型举国体制助力国产半导体，预计存储产业有望率先突围。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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