疫情挡不住国产半导体崛起！一季度五大板块真实表现出炉

2020年第一季度，半导体板块受全球疫情扩散导致避险情绪上升板块回调，板块隐含波动率较高，但从产业趋势和前瞻判断出发，短期疫情扩散不改行业需求边界扩张。从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以 5G/新能源汽车/云服务器为主线，具化到中国大陆地区“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。

01、封测板块

报告主要统计了国内四家封测板块企业：长电科技，通富微电，华天科技，晶方科技。

营收数据：2020 年一季度 4 家封测板块企业合计营收为 97.57 亿元，同比上升 22.50%，超越了前两年一季度的表现。晶方科技营收同比增长 123.97%，长电科技同比增长26.43%，通富微电 31.01%。自 2019 年行业景气度回暖，封测板块主要公司业绩回升，一季度是传统淡季，全年业绩会逐季增长。

▲4 家国内半导体封测板块上市企业财务信息汇总（亿元）

▲4 家封测企业营业收入数据（亿元，%）

利润数据：2020 年 Q1 财报季 4 家封测板块企业净利润合计 2.58 亿元，同比扭亏为盈，四家企业单季度净利润均实现同比上升，行业龙头长电科技同比 391.17%，通富微电同比 82.13%，华天科技同比 289.94%，晶方科技实现同比 1753.65%的大幅增长，四家企业净利润的回升标志着行业业绩持续复苏。

▲4 家封测企业净利润数据（亿元）

盈利能力：封测板块企业盈利能力在 2019Q1 达到低点后逐季持续回升，2020Q1 平均毛利率 23.13%，同比上升 9.18%，净利率 9.67%，同比上升 9.25%，毛利率和净利率均实现创历史新高。作为半导体下游的封测行业，资本密集特征较为明显，毛利率与固定资产投资金额紧密相关，毛利率上限一般。20Q1 四家企业毛利率、净利率均实现提升，各家企业经营质量逐渐改善，盈利能力逐渐增强。

▲封测企业的毛利率（%）、净利率（%）

封测板块存货周转天数（DOI）：一般而言，4 家封测企业的周转天数总体在一季度为较高，二三季度开始下降，意味着下游拉货提升行业周转率。配合观察整体行业营收及毛利率的上升，显示高端封装产品线的产能利用率开始提升。

▲封测公司的平均 DOI（天）

▲主要封测公司的 DOI 比较（天）

封测行业 CAPEX 单季度同比提升，彰显客户并无明显砍单，供给侧仍按既定节奏扩充。通过观察 2015 年以来封测公司的 CAPEX 我们可以发现，除 2019 年外 CAPEX 呈现逐年上升的趋势，2020Q1 资本支出 21.88 亿元（2019Q1 为 15.57 亿元），说明主要封测企业预期未来需求将会回暖，所以持续投入资本开支购买设备。且长电科技表示为了达到 2020 年公司经营目标，并适度提前准备未来生产经营所需的基础设施建设，公司 2020 年固定资产投资安排 30 亿元，之后，又为了满足重点客户市场需求，追加投资 8.3 亿元人民币，总计 2020 年固定资产投资预算为 38.3 亿人民币，较 2019 年同比实现增长。

▲2015-2020Q1 封测公司 CAPEX 金额（亿元）

02、设计板块

报告主要统计了目前 22 家国内主要的 IC 设计板块企业：全志科技，兆易创新，汇顶科技，富瀚微，中颖电子，东软载波，紫光国微 ，圣邦股份，富满电子，北京君正，韦尔股份，纳思达、瑞芯微、澜起科技、晶晨股份、卓胜微、博通集成、上海贝岭、乐鑫科技、欧比特、国科微、国民技术、晓程科技。

▲国内半导体设计板块上市企业信息汇总

营收数据：2020年Q1设计板块的营收合计为153.16亿，同比去年同期增长了34.74%，市场上 IC 设计公司单季度营收规模普遍在 10 亿以下，对标中国 IC 设计 2019 年 3063.5亿的市场销售规模，国产替代市场前景广阔。

利润数据：IC 设计公司作为半导体行业上游，轻资产运作模式下，其净利润增速和盈利能力均有较大弹性，2020Q1 设计板块的主要企业净利润为 16.32 亿，同比涨幅50.65%。单从盈利能力增速来观察，设计公司具有整体板块中高盈利弹性属性。

盈利能力：从 2016Q1 开始，设计板块主要企业的盈利能力一直都相对比较稳定，净利率围绕 10%上下波动，毛利率在 40%附近上下波动，在 19Q4 后有上升趋势，20 年Q1 的毛利率及净利率为 43.69%和 10.55%。这和国内 IC 设计公司实力不断增强，产品开始朝多样化和高端化发展，且生产规模效应使成本下降，两方面叠加使毛利率上升。