美国芯片制造水平究竟如何？能崛起吗？

2为了便于比较，假设晶圆厂规模为75000 wpm，与2020年~2030年预测中使用的晶圆厂平均规模一致。根据SEMI的数据，2010年~2020年美国实际建造的晶圆厂数量为19座（不包括实验性和非常小的晶圆厂，平均规模约为40000 wpm。

在我们的模型中，我们假设新的额外激励措施只适用于在现状情况下建设的新增产能（即那些“否则不会在美国建设的产能”）。

在实践中，这意味着只有某些采用先进技术的晶圆厂才有资格享受新的激励措施。新的政府激励措施将把美国变成一个具有经济竞争力的、对新晶圆厂有吸引力的地方。

这些潜在的激励措施将标志着一个真正的拐点，并将扭转过去30年来美国份额持续下降的历史趋势。美国将重新成为一个具有竞争力的半导体制造业基地，在2030年以后的几十年里，美国将处于有利地位，继续加大参与全球产能扩张的力度。

此外，新的政府激励计划将推动美国制造业产能的扩张，这将为美国技术的竞争力、供应链弹性和国家安全带来显著好处。在500亿美元的激励计划下，未来十年美国建造的晶圆厂数量可能会从按现状推算的仅有9家跃升至19家。

这些总部设在美国的新晶圆厂将带来最先进的制造技术和足够的产能，以满足美国国防和航空航天工业的半导体需求。此外，我们估计，这19家新晶圆厂可以创造约7万个直接就业机会，显著增加美国熟练半导体制造技术人员的人才储备，并加强美国在先进制造工艺技术方面的能力。最后，这些政府激励措施，以及美国新产能的建设，不会扭曲全球半导体市场。这样的激励措施是非歧视性的，可用于公司提出的新的增量项目。

这种性质的计划并不旨在通过政府对产能或制造企业的所有权来挑选赢家或引导市场结果。此外，潜在的新晶圆厂的商业可行性还得到了一个事实的支持，即美国也已经具备了所有关键的推动因素：半导体制造技术、人才、配套基础设施、贯穿价值链的蓬勃发展的半导体生态系统，以及全球市场准入。这最大限度地降低了造成全球产能过剩的风险，而全球产能过剩显然不符合美国半导体产业的利益。

扭转美国半导体制造业的颓势

半导体产业在技术领先和国家安全方面的战略性质，引发了人们对过去30年美国在全球半导体制造产能中所占份额持续下降的质疑。美国和中国之间持续的地缘政治摩擦加剧了这种担忧。

目前，全球75%的半导体产能都集中在东亚，中国正在积极投资，力争在2030年成为全球最大的制造强国。鉴于2020年至2030年全球产能预计将强劲增长，以满足半导体需求的增长，未来十年为美国提供了一个止跌甚至可能扩大制造份额的市场机会。在选择工厂所在地的一些关键标准上，美国已经具备相对优势，如与现有版图和生态系统的协同效应、技术人才、知识产权保护等，但在成本上却没有竞争力。

虽然本报告的目的不是提供政策建议，但我们的分析表明，扩大目前有限的州级政府激励措施，并在十年内制定一个新的目标为200亿~500亿美元的联邦计划，可以使美国的激励措施与台湾、韩国或新加坡的激励措施相一致，并重新确立美国是先进半导体制造的最有吸引力的国家的地位。

不过，扭转历史趋势、扩大美国半导体制造业版图的窗口正在迅速关闭。

首先，未来10年内满足全球需求所需的新产能有50%已经在开发中，因此很可能已经无法染指。

此外，目前的制造强国或地区——特别是中国台湾和韩国，也包括中国大陆和正在崛起的新加坡和以色列等越来越多规模较小的地方——受益于重要的集群效应，这种效应自然有利于在现有制造基地建设新的产能，形成了一个良性循环，使得像美国这样版图日益萎缩的国家越来越难以维持其全球份额。

值得注意的是，尽管为了扩大美国在制造业中的份额，政府为美国晶圆厂创造公平的竞争环境是必要的，但对于繁荣的半导体制造业，还有其他重要的结构促进因素，政府的支持可能是有益的。材料和制造科学的基础研究是创新的基础，历史证明，政府的支持在这个领域是有效的。同样，政府鼓励国内制造业的另一个重要方式是支持培训，以确保美国拥有强大的人才储备，包括生产工程师、能够使用高度复杂的计算机控制设备的操作员，以及熟练的技术人员。

最后，虽然美国在制造业中的地位吸引了政策制定者的强烈兴趣，但美国半导体行业的实力还需要继续致力于保持美国的研发领先地位，并确保进入全球市场。一个充分融入全球技术供应链的强大的美国半导体行业，对于进行数字转型和开创人工智能新时代至关重要。与过去10年的移动革命一样，这种突破的巨大好处将惠及所有国家的消费者和企业，而不仅仅是美国。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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