美国芯片制造水平究竟如何？能崛起吗？

美国在全球半导体制造能力中所占份额的下降并不是缺乏技术能力的问题。实际上，美国在领先节点和先进节点（10纳米或以下）的全球产能中占28％的份额，大大高于其在所有制程节点中12％的份额。美国公司是所有领域（逻辑系统，内存和模拟）以及fab软件，设备和过程控制工具的制造工艺技术研发的全球领导者。涉及半导体制造的全球前20名公司中有8家（包括IDM和代工厂）已经在美国进行制造，它们合计占当前全球产能的80％以上。

半导体制造商在美国雇用了大约18万名工人，并在美国18个州运营晶圆厂。

那么，为什么公司选择在美国境外建造晶圆厂呢？

我们根据半导体行业的相关经验，与行业领导者进行的讨论，以及对参与制造的美国半导体公司的调查来确定：公司决定在何处建立新晶圆厂的关键标准，以及将美国与其他替代地点进行比较所得到的相对位置。（参见图4）在五个最重要的因素中，美国排名非常有利：与现有规模的协同作用，人才的获取以及对知识产权和资产的保护。但是，在确定的另外两个关键因素（劳动力成本和政府激励措施）方面，美国被认为远远落后于其他地区。

图表4-尽管在三个晶圆厂选址标准中得分很高，但美国在建立晶圆厂的方面没有经济竞争力资料来源：BCG对SIA成员的调查，问题C2：选择晶圆厂位置最重要的决定性标准是什么？注意：图表未显示受访者未认定为“重要”的其他因素。

晶圆厂选址五大标准的排名对比资料来源：SIA成员调查数据，问题G1：请为您在晶圆厂的每个关键决策因素对以下国家/地区评分（N = 6）。吸引力指标量化为1-5：5 =高度吸引人，1 =完全没有吸引力。

的确，美国目前不是半导体制造的具有成本竞争力的地区。因为半导体晶圆厂需要大量投资。

实际上，2019年整个行业的资本支出与收入之比超过20％，半导体行业与电力和公用事业在整个经济中是资本最密集的部门。

为了量化美国与其他地区之间的成本差异，我们对三种代表性类型的晶圆厂在十年内的总拥有成本（TCO）8进行了基准测试，以阐明将于2020年至2030年建立的新产能9（参见图5。）

图表5-用于衡量不同地点总拥有成本的三类代表性晶圆厂资料来源：SIA；BCG分析。

如图表6所示，包括土地，建筑，和设备在内，一个标准容量的先进半导体工厂大约需要50亿美元（用于先进的模拟工厂）和200亿美元（用于高级逻辑系统和存储器工厂）的资本支出。

这大大高于下一代航空母舰（130亿美元）或新核电站（40亿至80亿美元）的估算成本。除了前期资本支出，我们还计算出每年的现金运营支出（人工，公用事业等）约为6亿至20亿美元。

因此，在不考虑政府激励措施的情况下，一个新晶圆厂的TCO总额在十年内将达到110亿至150亿美元（高级模拟）和300亿至400亿美元（用于高级逻辑系统或内存）。

考虑到这些成本，政府提供的激励措施对于需要支持的投资方至关重要，并且这种激励措施已成为新晶圆厂投资业务案例的常规部分。政府激励措施通常会减少土地，建筑和设备上的前期资本支出，但也可以扩展到经常性运营支出，例如人工成本。总体而言，根据国家/地区的不同，我们估计政府的激励措施可以抵消新工厂总TCO的15％至40％（扣除激励措施之前）。

图表6-政府激励措施对晶圆厂成本有重大影响资料来源：BCG分析。

TCO包括资本支出（前期土地，建筑和设备）加上十年的运营支出（人工，公用事业，材料，税金）。平均值是被分析国家或地区（美国，日本，韩国，中国台湾地区，中国大陆，新加坡和德国）的估计值。

对于所考虑的每种类型的晶圆厂，我们已经分析了不同国家的前期资本支出，年度运营成本和政府激励措施。

根据我们的分析，在所有三种类型的晶圆厂中，美国的晶圆厂的总拥有成本比中国台湾地区或新加坡的同等晶圆厂高约25％至30％。（请参见图表7）中国除了结构上较低的工资外，还提供了非常高的政府激励措施，这看起来甚至是更具成本竞争力。

在美国，晶圆厂总拥有成本比中国大约高50％，甚至不算中国通过获得低于资本成本的信贷和股权所提供的融资成本的额外优势，经济合作组织（OECD）最近的一项研究运营与发展（OECD）表明这一点非常重要。10

图表7-美国工厂的总拥有成本比其他地区高25％–50％资料来源：BCG分析。

1.TCO包括资本支出（前期土地，建筑和设备）加上十年的运营支出（人工，公用事业，材料，税金）。

2.那些选择进入中国进行技术共享的跨国公司可以享受更广泛的激励措施，包括具有优惠条件的设备回租。

以下因素解释了TCO的显著差距：

政府激励是主要因素。美国的激励政策名列榜尾，远远低于拥有大型半导体制造基地的亚洲国家和地区。（见表8）根据晶圆厂类型和有关国家和地区的情况，这些激励措施占其他国家或地区相对于美国的成本优势的40%~70%。

在某些情况下，激励措施优先考虑国家半导体制造龙头企业，因此有助于支持国内半导体产业。但在很多情况下，跨国公司也可以享受到这些优惠政策。

在某些情况下，美国在税收上具有竞争力，因为美国的有效税率远低于名义企业税率，而且在某些地方还大幅降低了州税和地方税。然而，这些州政府和地方政府的激励措施远远低于其他国家政府提供的补助金和直接现金激励措施。

表8：各地政府激励措施的比较资料来源：BCG分析。

注：激励措施是针对前十年的运营。表中所列国家还包括100%的设备进口成本减免和5%的研发项目注销和延期；称不上是详尽无遗。

1基于当前激励措施和最近协议的最佳方案。

2 不包括中国。

3中国大陆。

4 有效税率与一般激励措施分开考虑，并基于现行法规。

（编辑：应用网_阳江站长网）

【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容!