解读 TWS 成长空间，探寻核芯动力

一般而言，TWS 耳机柄末端的通话 麦克风由于更靠近嘴部所以接收到的说话声会比外向式麦克风接收到的要大的多，而环境噪音的声源离两个麦克风的距离都 差不多因此两个麦克风接收到的环境噪音强度几乎相等，两个麦克风之间的差分放大器则是将两个麦克风接收到的信号相减 并放大，接收强度相差不多的环境噪音就被过滤掉，留下了强度差距较大的说话声，从而保证了通话的清晰。部分高端产品 还进一步通过内臵的语音加速传感器检测人的肌肉和骨骼振动，来判断人何时在说话，从而实现更好的拾音效果。

而另一种方案为 AI 通话降噪技术，2018 年由大象声科提出的一种单麦克风通话降噪方案，将计算听觉场景分析理论（CASA） 与深度学习技术相结合，能够实时分离人声和背景噪声，从环境噪音中提取清晰人声。OPPO 的 TWS 耳机产品 OPPO Enco Free 所采用的声加科技的 SVE AI 双麦降噪技术更是将二者结合起来，将深度神经网络与双麦克风波束成形技术相结合，实 现了可观的降噪效果。

双麦降噪原理

（2）低功耗音频 LE Audio

2020 年 1 月 7 日，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称 SIG）在拉斯维加斯举办的 CES2020 上发布了新 一代蓝牙音频技术标准——低功耗音频 LE Audio。

LE Audio 将采用全新的低复杂性通信编解码器（Low Complexity Communication Codec, LC3），以提供实现更高的音质和更 低的功耗。相较于原有 Classic Audio 的 SBC 编解码器，LC3 将能够提供更高的音质，在比特率降低 50%的情况下仍能保 持音质不损失。更低的传输的码率需求也意味着更低的能耗，这能大大延长音频设备的使用时长，而在续航充足的情况下， 开发者可以采用更小的电池，来减小耳机体积和重量。

LE Audio 的多重串流音频（Multi-Stream Audio）将允许智能手机等单一音频源设备向单个或多个音频接收设备间同步进行多 重且独立的音频串流传输。这意味着 TWS 耳机将无需额外的技术就能直接实现双耳同传，提升连接的稳定性，降低延迟。蓝 牙音频协议从协议架构上直接支持双耳传输将成为 TWS 耳机行业的拐点，蓝牙芯片的竞争格局将随之改变，苹果对其 Snoop 监听技术的专利封锁将失去意义，TWS 耳机芯片的技术门槛将有所降低，助力非苹果的 TWS 耳机渗透加速。可以预见，基 于 LE Audio 蓝牙音频技术的 TWS 耳机连接方案的开发将成为未来的主要升级和竞争方向。

在 LE Audio 领域，国内芯片设计公司龙头汇顶科技率先布局。2020 年 1 月 7 日，汇顶科技携手一加科技，在美国拉斯维加 斯CES2020会场上演示了应用于TWS真无线耳机的创新Bluetooth LE音频解决方案。该方案应用了汇顶科技的Bluetooth LE 音频和入耳检测及触控技术，全面支持蓝牙 5.1 标准和下一代 Bluetooth LE 的 ISOC（isochronous）架构，为真无线耳机市 场带来了面向未来的创新解决方案。

汇顶科技 Bluetooth LE 音频技术不但具有超低功耗特性，搭配创新软件算法，还可实现一系列差异化功能：无线多路同时连 接，使左右耳塞可被快速识别与适配且音频同步，确保了双耳传输的稳定连接和功耗平衡；超低下行链路延迟，实现低延时 音频传输；支持 LC3 标准编解码算法，带来更佳的音质享受；此外，全新发布的 Bluetooth LE 音频标准框架，可满足游戏、 音频共享等不同应用场景需求。该方案还应用了超低功耗、超小尺寸的全电容式入耳检测和触控二合一芯片，可在耳机上实 现精准佩戴检测，单双击和上下滑动等智能交互操作。

5、从品牌合作看主控芯片竞争格局，头部集中趋势凸显

TWS 耳机市场的火热让多家芯片厂商在蓝牙音频 SoC 上竞相角逐，不断推出各种蓝牙真无线方案。有芯片自研能力的大牌倾 向于使用自研芯片以期获得对自家产品最好的优化，如苹果和华为；中高端市场的芯片供应商主要有国外的高通和大陆的恒玄；其他市场主要玩家是台湾的瑞昱、络达和大陆的杰理。

从品牌合作上来看，除始终使用自研芯片的苹果外，其他主要厂商均有各自偏好的合作伙伴。据信达电子产业链调研，华为 早期产品采用恒玄的芯片，最新的 Freebuds 3 使用了自研 A1 芯片；小米主要采用恒玄和瑞昱芯片，少量产品采用高通芯片；OPPO 主要采用恒玄芯片；vivo 主要采用高通芯片；三星则始终与博通合作。国外的声学品牌大多采用高通芯片，近期也有 少量产品开始采用国产供应商的芯片，如 JBL 在其新品 TUNE 120 中采用了恒玄的 BES2000。

其他中小品牌也有众多的芯片供应商选择。大陆有珠海杰理、中科蓝讯，台湾也有瑞昱和原相，他们的 TWS 蓝牙芯片较为低 价，上述芯片厂商共同支撑起了 2019 年 TWS 耳机市场的迅速增长。

我们整理了目前主流的 TWS 耳机厂商芯片方案，可以看出目前主流的音频方案几乎都支持了蓝牙 5.0 标准，更有部分产品已 经开始支持最新蓝牙 5.1 标准。

相比 TWS 品牌商的百花齐放，芯片供应商的头部集中趋势更为明显，且各厂商均有差异化的目标市场，如服务于主流安卓厂 商的恒玄、高通，与服务其他第三方品牌的珠海杰理、中科蓝讯、瑞昱等。然而我们认为随着 TWS产业的发展，这种界限分 明的两极分化格局终会被打破，龙头供应商将更多的拓宽产品线，覆盖更多市场。

4、不仅是蓝牙，TWS 背后的产业链分析

TWS 耳机产业链主要有元器件、ODM、品牌商三大部分，具体到元器件，细分下来有主控芯片、存储器、电源管理 IC、电 池、声学器件、传感器等。我们认为在 TWS 耳机快速增长的当下，除了主控的蓝牙芯片外，其他各个环节亦值得关注。