新世代的游戏手机：硬件不断在丰满，但还缺少有趣的灵魂
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2018 年的游戏手机，已经认识到了手机性能的瓶颈其实是散热。而游戏手机作为面向极客玩家的产品，可以通过散热设计，将自身的定位与旗舰手机区分开来。
▲ 不打「游戏手机」旗号的第一代 iQOO 一样有热管（红框处） 所以他们向 PC 取经，将轻薄本和游戏掌机的散热设计带上了手机。在游戏手机的带领下，手机的散热管越来越粗，越来越长。本来这些功能足以成为游戏手机的独特卖点，但近几代旗舰 SoC 的发热的增高，让其他厂商纷纷跟进热管技术。游戏手机只好更进一步，将主动散热带入手机设计中。
▲ Switch 内部结构（可见风扇热管） 红魔选择将笔记本上的离心风扇放入手机，通过气流直接降低手机内部温度。这种办法简单粗暴，直接有效。但牺牲了手机的密封性，在一定程度上降低了手机的耐用性。 ROG 则是将风扇放在了手机外侧，在手机内部留下通风孔，在风扇散热和被动散热中寻找平衡点。
▲ 红魔 3 内部风扇 图片来自：PBKreviews 黑鲨则是选择改变原有的手机内部结构，用结构来分散散热，并搭配外置风扇进行散热。
▲ 黑鲨 3 的外接散热风扇背夹 这里我们要先说下智能手机主板的形态，目前智能手机主板主要分为三种构型：「三段式主板」、「L 形主板」、和「 iPhone 」 ps ：典型的长方形层叠主板）。
第一种三段式主板，是安卓机最常用的主板构型，手机顶部为放置 SoC 和其他射频芯片的主板，手机运行时热量也主要集中在此。此类手机安装热管的意义就是将顶部的热量向底部均匀分布，减少热量集中。
▲ 红框内是三段式主板常用的 VC 均热板和热管 第二种 L 形主板常见于顶级安卓旗舰，通常情况下主板做成这种形状是为了给其他零件腾空间，同时也能在一定程度上分散手机散热压力。
▲ L 形主板一般也会配备一根热管（ 华为 Mate 30 Pro ） 第三种 iPhone （长方形层叠）主板，从 iPhone X 以来，iPhone 就将主板做成了长方形， 并通过双层堆叠减小体积。
▲ iPhone 11 Pro Max 主板 图片来自：iFixit 当然，这也导致 SoC 散热困难， iPhone X 玩游戏经常出现 5 分钟真男人的情况（ 5 分钟后 SoC 降频，游戏帧数下降 ），好在苹果的 A 系列处理器性够劲，才没有大面积翻车。 黑鲨则选择了将主板铺开，放置在手机中央。
它可以看作 L 形主板的散热增强版，通过分散主板热源，规避 SoC 热量聚集的设计问题，再通过一根热管纵向贯穿机身，散热效率明显高过普通的三段式主板。配合双电芯快充，正好将手机内部空间利用干净。 不同于一年前的跑马灯、热管、外接手柄的「老三样」，游戏手机已经在外观、内部设计走出了一条独特的道路。独特的外观功能设计，更极致的内部结构散热，游戏手机逐渐走上一条与普通高性能手机不同的道路。 游戏手机正在进化，但它的前途也值得我们思考 为了和普通高性能手机拉开差异，游戏手机作为一种专门为娱乐而生的手机品类，它一直在用最有新意的尝试，去给消费者呈现出不同的体验。 （编辑：应用网_阳江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
