大国芯事：他们终结了中国的无芯历史
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50年代，王守武、谢希德、黄昆等大批半导体学者从海外学成回国，立志创立中国半导体产业。因为种种历史变故事业未竟；90年代末，中国芯片产业面临新的课题和挑战时，一批海归学者挺身而出，立志带领中国自主芯片在国际市场闯出一片天地。 在邓中翰看来，一方面他非常看好中国举国体制发展芯片的国家战略，另一方面他也看到当时科技创新完全依靠国家扶持，缺乏与市场接轨的问题所在。在汇报中他大胆提出：在中国的科技体制下，不能仅仅靠科研实验室的方式搞创新，还要建立起科研与科技创新相结合的产业，通过产业来推动国家的创新发展。这一提议获得了中央政府的认可，也成为开启中国芯片事业走向腾飞的关键因素。 在政府风投基金的支持下，邓中翰带领一批海归学者的团队，承担并启动了国家“星光中国芯工程”，在100多平方米的仓库里创办了中星微电子有限公司。 当时，通用处理器（CPU）是芯片行业的大热门，科研机构和企业都瞄准自主研发CPU这一目标。然而，实际情况是：以Intel为代表的X86架构处理器已经成为业界主流，Wintel联盟已然形成，在当时国内尚缺乏完善生态链支撑的时候，单靠一家企业很难打破这种局面。 基于这种现状，邓中翰认为，中国应该把自己融进整个国际的产业链中，在国际IT产业中寻找定位。韩国选择了内存芯片，中国台湾主攻芯片代工，印度则在软件业集中突破。中国要想在国际IT产业链中找到自己的位置，就必须选择整个产业链中有前途、但当时尚无人去做的领域。 因此中星微在创建之初，一反国内高科技企业“填补科技空白”的做法，提出了：“填补市场空白”、“站在巨人的肩上做事”，放下高科技公司的架子。 中星微意识到：随着互联网的发展，宽带网络的普及，图像传送将成为网络的主要内容，蕴含着巨大的市场潜力。与此同时，当时数码摄像头芯片领域尚没有国际巨头进入，产品较为低端，这为中星微进入该领域创造了有利时机。
在中星微的全力攻坚下，2001年3月11日中国第一枚百万门级超大规模数码图像处理芯片“星光一号”正式研制成功。 此后“星光”芯片不仅相继被三星、飞利浦、索尼、戴尔、惠普、华为、中兴、联想等国内外知名企业大批量采用，更是一举占领了全球计算机图像输入芯片市场高达60%以上的份额。 中星微在国际上结束了中国无“芯”的历史，也成为第一家在美国纳斯达克上市的芯片设计企业，开启了中国芯片发展的新篇章。 △中星微成功在纳斯达克上市（图片来源：搜狗百科） 中星微的成功模式对于中国芯片产业发展具有里程碑式的意义： 1、它开创了在国内政府以风险投资模式发展芯片事业的先河，后续吸引了大批海归学者纷纷回国创业，投身中国芯片产业发展。据数据显示，2000年后最多时一天有5家新的芯片公司注册成立。 2、中星微启迪着中国科技企业更多关注市场，参与全球芯片产业的分工协作，以市场为导向进行产品研发和科技创新。这种“先图融入，寻找定位，伺机反超“的策略影响着更多中国科技企业，也逐渐形成了中国科技创新的“跟跑、并跑、领跑”的新思维格局。从阿里巴巴引领的”去IOE“大潮，到华为海思移动芯片全球领先，5G崛起，中国企业在市场竞争中不断寻找突破点，实现反超“领跑”。 3、“星光一号“实现了”中国芯“首次走向国际市场并取得了巨大的市场成功。中星微的成功证明了中国企业有能力通过自主创新在芯片产业确立主导地位，极大增强了中国半导体人的自信心。此后，层出不穷的”中国芯“开始活跃于国际舞台，中国芯片产业开启了星光熠熠的新10年。 七、展讯启程 展讯通讯是继中星微之后又一家由海归学者创立的明星企业。 2000年，信息产业部（工信部前身）发布了“18号文件”，首次明确鼓励软件与集成电路产业的发展，一批海外人士准备回国创业，为中国集成电路发展做贡献。 那年秋天，离开祖国11年之久的陈大同踏上了回国创业的路。跑遍全国寻找创业突破口，最终在与当时信产部的一个饭局中了解到了中国手机芯片的尴尬：“2G已经没办法了，如果3G还是如此，实在无法向国家交代！” 当时，2G手机的专利技术完全掌握在以高通为代表的美国公司手里，中国在移动通讯领域完全没有话语权。陈大同当即决定，就研发3G手机芯片，这个决定果敢却又任重道远。 陈大同与武平组织了一个15人的学者创业团队回国成立展讯通讯，目标是“在中国做一个技术程度从一开始就是国际领先的企业”，将对手锁定在高通、博通、MARVELL这些国际巨头上。 在通信专用芯片领域，移动通信终端核心芯片无疑是技术含量最高，开发难度最大的产品之一。但事实证明，展讯具备了一定的技术实力和创新能力，挑战高通并非奢望。 在当时，模拟/数字/电源管理/多媒体单芯片“四合一”是欧美大公司都未能解决的技术难题，国际上通常都是以分离芯片来解决相关问题，最多做到二合一。 展讯通过数项技术发明和创新，攻克了数字电路对模拟电路的干扰及噪声隔离等难题，提供了四合一单芯片的整体解决方案，并且首次提出将通信计算机和消费电子相融合、数字网络和多媒体相融合、协议标准内容融合的通信多媒体智能一体化核心芯片的三大融合设计理念。 2003年4月，采用展讯芯片的首款GSM/GPRS手机批量生产；2004年5月，全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。展讯产品一经推出，就陆续收获了波导、夏新等国内30多家客户的订单，营业额逐年翻番。 不过，与在研发上攻城拔寨所向披靡相比较，“技术流”展讯在企业运营和市场方面却遇到短板，走得异常艰难。 在市场上，展讯为“反应慢半拍”持续交了昂贵的学费。国外友商曾给展讯起了个绰号——“2Q”，不管说什么都会延迟两个季度(Quarter)。 通讯行业分秒必争，一步落下可能前功尽弃，展讯就这样被落下了。联发科一度抢走了90%以上的国产手机市场。 展讯押宝中国3G的TD技术，投入5亿提前4年研发出TD-SCDMA手机核心芯片，但由于3G商用在国内姗姗来迟，导致公司资金紧张。 后续在展讯上市后又因为以7000万美元的代价收购的美国射频(RF)芯片公司Quorum，但一直打不开市场持续亏损。这令展讯在随后的金融危机面前，毫无辗转腾挪的余地。 缺钱的困扰持续伴随着公司发展，又导致武平等人不得以通过不断稀释股份融资维持，创始团队逐渐丧失了对公司主导权。 通讯芯片行业研发周期长，研发投入巨大，加上行业的周期性波动，使得投资者对于展讯缺乏耐心。最终导致创始人出局，公司陷入困顿。 拥有豪华团队、超级赛道、强大技术的展讯从起飞到下坠，未能完成挑战巨头高通的使命。但在中国通讯芯片领域，另一股强大力量也在冉冉升起。 八、海思出海 2004年，华为成立海思半导体，其前身为1991年成立的华为ASIC设计中心。 某种程度上，海思半导体的诞生是逼出来的选择。 （编辑：应用网_阳江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
