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斯坦福教授Jure Leskovec:深度学习技术发展造就人工智能时代
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-25 热度:178
9月25日上午消息,在INCLUSION外滩大会的图智能 - 图解金融难题论坛上,斯坦福大学教授,Pinterest首席科学家Jure Leskovec发表演讲称,各种新方法的应用使得AI技术获得了极大发展,人脸识别、自动驾驶等方面取得了令人惊奇的进步,这种进步的最大驱动力就[详细]
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台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采用3D Fabric封装技术
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:136
9月24日消息,据国外媒体报道,台积电近几年在芯片代工方面走在行业前列,他们的技术水平领先,也获得了大量的芯片代工订单,苹果、AMD等诸多公司的芯片,都是交由台积电代工。 但除了芯片代工业务,台积电其实也有芯片封装业务,他们旗下目前就有多座芯片[详细]
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美光执行副总裁:5G与AI将推动存储芯片市场在未来十年增长
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:130
9月24日消息,据国外媒体报道,从产业链人士透露的消息来看,主要的存储芯片厂商目前的处境并不乐观,受需求下滑影响,三星电子和其他主要制造商的DRAM和NAND闪存的平均库存,已接近4个月,四季度将忙于调整库存。 虽然存储芯片厂商目前的处境被认为并不乐[详细]
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产业链人士:代工成本增加 笔记本电脑电源管理芯片价格将上涨
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:137
9月24日消息,据国外媒体报道,今年众多行业的厂商都受到了影响,但主要的晶圆代工商却并未受到影响,在居家办公及学习设备需求增加、5G基础设施建设及5G智能手机的推动下,部分晶圆代工商的产能还非常紧张,部分晶圆厂的代工价格预计还会上涨,进而导致部[详细]
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Mobileye和吉利汽车已就高级驾驶辅助系统签署一项长期协议
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:112
9月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布,它旗下的自动驾驶芯片公司Mobileye和吉利汽车已就高级驾驶辅助系统签署了一项长期协议,这意味着更多的吉利汽车将配备Mobileye的计算机视觉技术。 昨晚,吉利汽车集团发布了备受期待的高端电动汽车Zero Concept[详细]
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研究机构:全球纯晶圆代工市场今年将恢复增长 预计增至677亿美元
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:187
9月24日消息,据国外媒体报道,在连续5年增长之后,全球纯晶圆代工市场的规模在去年有下滑,但研究机构预计,今年又将恢复增长。 从研究机构的预计来看,全球纯晶圆代工市场的规模在今年将达到677亿美元,较去年的570亿美元增加107亿美元,同比增长19%。[详细]
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研究机构:全球前十大半导体厂商二季度营收652亿美元
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:89
9月24日消息,据国外媒体报道,研究机构的数据显示,一季度环比增长2.25%后,全球前十大半导体厂商的营收在二季度进一步增加,环比增长率也略有提升。 研究机构的数据显示,全球前十大半导体厂商二季度的营收为652亿美元,较一季度的636亿美元增加16亿美元[详细]
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Intel发布10nm++嵌入式奔腾/赛扬/凌动:4核心只要6.5W
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:101
面向轻薄本的Tiger Lake 11代酷睿之后,Intel今天发布了第二条采用10nm++工艺、SuperFin晶体管技术的产品线,代号Elkhart Lake,主打低功耗嵌入式领域。 本次发布的产品划分较为复杂,涵盖奔腾、赛扬、凌动(Atom)三个序列,共有12个型号,其实都是同一颗芯[详细]
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人工智能偏见:为什么会发生以及企业如何解决
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:76
随着人工智能在企业和社会的应用变得越来越普遍,企业需要注意机器模型中不断涌现的人类偏见。企业可以利用人类的智慧来获取训练算法所需的各种数据和输入。 有一些方法可以避免数据集中的偏差。 在训练人工智能(AI)算法时,取决于数据的输入。在业务环境[详细]
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微软摊开 AI 高分作业,在线求抄
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:118
本文经AI新媒体量子位(公众号ID:QbitAI)授权转载,转载请联系出处。 没想到,数字化转型这种宏观话题,会因 2020 年的黑天鹅事件成为企业的生命线。 传统零售巨头一路唱衰,不到四年时间里关闭了 80 家门店,而电动汽车领头羊股价却能逆势雄起,连创新高[详细]
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华为打造全场景智能联接解决方案 共建行业智能体
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:151
9月24日消息,在HUAWEICONNECT2020期间,华为阐述全场景智能联接解决方案,从技术、网络、行业三个层面打造泛在千兆、确定性体验和超自动化的智能联接,共建行业智能体。 华为常务董事、产品投资评审委员会主任汪涛作了题为打造智能联接,共建行业智能体的[详细]
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智能理财AI—支小宝亮相外滩大会 可进行语音互动为用户提供理财建议
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:159
9月24日消息,在外滩大会上,虚拟智能理财AI机器人支小宝正式亮相,可进行语音互动,能像真人理财顾问一样为用户提供理财建议。 据蚂蚁集团财富事业群首席技术官邓宏介绍,蚂蚁的技术专家搭建了长程陪伴的智能对话系统,通过对用户历史服务的长期记忆,结[详细]
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蚂蚁集团发布AI理赔技术“理赔大脑” 称能将理赔核赔效能提升70%
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-24 热度:70
9月24日消息,在外滩大会上,蚂蚁集团第一次全面展示了智能理赔技术理赔大脑。运行数据显示,理赔大脑能识别最多107种医疗、理赔凭证,将保险产品的理赔核赔效能提升70%。 与此同时,蚂蚁集团还宣布向保险行业全面开放这一技术。值得注意的是,在2017年,[详细]
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英伟达就RTX3080缺货再次正式致歉 没想到这么火爆
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:57
NVIDIA在官网公告上发布了一篇QA,就RTX 3080缺货再次正式致歉,并表示:我们之前没能想到RTX 3080会有这么火爆,我们和我们的合作伙伴低估了RTX 3080的市场需求。 NVIDIA表示:发布当天,全球50多家主要零售商都有留有库存。但我们的零售伙伴表示,他们的[详细]
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德赛西威高大鹏:为安全考虑 芯片、域控制器或采用冗余设计
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:182
9月22日消息,北京时间9月22日,为对标小鹏P7 Xavier 30TOPS、特斯拉144TOPS算力的自动驾驶计算单元,增程式汽车制造商理想汽车与芯片制造商英伟达、国内最大的车载电子设备制造商德赛西威签署合作协议,三家公司计划在2022年联合推出基于NVIDIA Orin(7nm[详细]
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理想汽车与英伟达、德赛西威达成合作 计划在2022年全新增程SUV上搭载200TOPS算力的自动驾驶产品
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:141
9月22日消息,北京时间9月22日,为对标小鹏P7 Xavier30TOPS、特斯拉144TOPS算力的自动驾驶计算单元,增程式汽车制造商理想汽车与芯片制造商英伟达、国内最大的车载电子设备制造商德赛西威签署合作协议,三家公司计划在2022年联合推出基于NVIDIA Orin(7nm[详细]
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产业链消息称长江存储将提高NAND闪存出货量 但不会快速提升
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:54
9月22日消息,据国外媒体报道,专注于3D NAND闪存设计制造的长江存储,将提高NAND闪存芯片的出货量。 外媒是援引产业链的消息,报道长江存储将提高NAND闪存的出货量的,不过是缓慢提高,不会是快速大幅提高,产业链方面也并未透露长江存储NAND闪存目前的出[详细]
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苹果iPhone SE Plus配置曝光!搭载A14芯片并非侧面指纹
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:198
在9月15日的苹果秋季新品发布会上,虽然iPhone 12系列没有到来令人有些失望,但由于iPhone 12系列已经没有多少悬念,配置和外观全都被曝光了,也就剩下何时发布和最终的售价了,所以下面只要耐心等待就行了。正是因为苹果iPhone 12系列没有悬念了,苹果明[详细]
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美国三大股指周二收高 费城半导体指数上涨1.21%
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:71
9月23日消息,据国外媒体报道,美国三大股指周二收高,费城半导体指数上涨1.21%。 费城半导体指数表现 周二收盘,道琼斯工业指数上涨140.48点,或0.52%,报27288.18点;标普500指数上涨34.51点,或1.05%,报3315.57点;纳斯达克综合指数(纳指)上涨184.84[详细]
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华为手机芯片能撑多久?郭平:还在寻找办法 希望美国重新考虑
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:56
9月23日上午消息,在今日的华为全联接大会上,华为轮值董事长郭平等高管接受媒体采访。 针对美国对华为芯片供应链的制裁,郭平表示,第三次制裁给华为的生产、运营带来了很大的困难。9月十几号才把芯片等产品入库,具体的数据还在评估过程中。 他表示,华[详细]
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8英寸晶圆代工商产能紧张 交货时间已延长3-4个月
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:139
9月23日消息,据国外媒体报道,在此前的报道中,产业链人士曾多次透露8英寸晶圆代工商产能紧张,正在考虑提高2021年的代工报价。 而外媒最新的报道显示,由于需求旺盛、产能紧张,8英寸晶圆厂的交货时间已经推迟,今年四季度的代工价格就有可能上涨。 8英[详细]
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半导体厂商ADI与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:59
9月23日消息,据国外媒体报道,半导体厂商Analog Devices(ADI)周二宣布,与微软合作批量生产3D成像产品和解决方案。 ADI ADI将利用微软的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制。 A[详细]
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ARM发布新一代Neoverse处理器:单核大涨50%、挺近5nm工艺
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:165
作为移动处理器中的霸主,ARM想要抢数据中心处理器市场的野心也不是一天两天了,为此他们专门推出了Neoverse处理器平台,去年发了第一代Neoverse N1,现在又发布了新一代的Neoverse N2及Neoverse V1处理器平台。 ARM的Cortex-A系列处理器在手机、平板等移[详细]
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华为郭平:很愿意使用高通芯片制造手机
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:186
9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到未来是否在旗舰机使用高通芯片问题时表示,我们注意到高通正在向美国申请向华为供货的许可证,如果美国政府允许,华为很愿意使用高通芯片制造手机。 郭平指出,华为和高通在手机芯片领[详细]
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华为郭平:To B业务芯片存货足 手机芯片正寻求解决方案
所属栏目:[点评] 日期:2020-09-23 热度:73
9月23日消息,在华为全联接2020媒体见面会上,华为轮值董事长郭平谈到芯片能撑多久问题时表示,目前华为ToB业务芯片备货相对充足,手机芯片正在寻求解决办法当中。 郭平称,制裁的升级对华为生产、运营造成了很大的影响,华为手机芯片每年都要消耗几亿支,[详细]