台积电曝3nm芯片:苹果iPhone明年首发

业内报道，台积电将在2022年下半年开始生产3 nm芯片，预计每月生产55000片，到2023年将达到105000片。根据时间点来判断，也许第一个手机处理器是苹果A16。

至于3nm的投产，台积电董事长刘德音曾透露，投产时，台南科学园的员工人数将达到20000人，比目前多出5000人左右。

再回到过程层面，3 nm将实现15%的性能提升，30%的功耗下降，以及70%的密度增长， ASML (阿斯麦)之前曾指出，3 nm时代 EUV将超过20层，即鳍片(台积电在3 nm时代仍然是 FinFET鳍式效应晶体管)和栅极(台积电在3 nm时代仍然是 FinFET鳍式效应晶体管)。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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