台积电3nm芯片将于2022年下半年量产 月产5.5万片

据媒体报道，台积电3nm芯片将于2022年下半年量产，月产量为5.5万片，在2023年，将达到10.5万片。手机中国了解到，台积电此前已在研发3nm、4nm制程工艺。

3nm工艺是5nm工艺的自然迭代，相较于5nm工艺，3nm工艺可以减少25%~30%功耗、提升10%~15%性能。目前台积电3nm芯片研发进展顺利，计划在2021年试产，2022年下半年大规模量产。台积电在台南科学园的雇员数目前为1.5万人，到3nm芯片量产时，将达到约2万人。

台积电是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工）企业，在芯片制造工艺方面全球领先。截至今年7月，台积电已经生产超10亿颗7nm芯片，包括苹果、华为在内的全球几十家公司都是台积电的客户。同时，台积电5nm、6nm芯片已在量产中，并且5nm工艺会在明年推出N5P增强版。

值得一提的是，此前有消息称，台积电在2nm工艺上取得一项重大突破，据此推断，台积电2nm工艺有望在2023年下半年进行风险性试产，在2024年进入量产阶段。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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