联发科“随缘”供应华为的背后

美国商务部工业与安全局（BIS）将华为列入所谓的“实体清单”后，美国政府对华为禁锢的绳子一点点在收紧，从禁令到缓期执行，然后到禁令升级，再到如今的制裁范围扩大，华为真的太难了。

“炸炉”解药——联发科

3 月 31 日，华为公布了 2019 年年度报告。报告中有一项是普通大众最为关注的——华为消费者业务继续保持稳健增长，全年销售收入达到 4673 亿元，同比增长 34%，其中智能手机发货量超过 2.4 亿台。

我们可以明显地感受到，手机、笔记本、平板、可穿戴设备在内的消费者业务在华为越来越成为支柱性产业。而这项业务的核心之一就是芯片。

我们将 2019 年后美国的制裁分为三轮的话：2019 年 5 月份算作第一轮，美国政府让高通等芯片公司不能出货给华为，但有海思在，且华为还有备胎计划，效果不能让美国政府满意；2020 年 5 月这波制裁算作第二轮，美国政府限制使用美国技术或者设备的企业为华为提供服务，台积电的断供让华为麒麟芯片即将成为绝唱；第三轮制裁发生在近期，美国政府把华为全球 21 个国家的 38 家子公司列入"实体清单"，切断了华为的退路，也让华为和联发科的计划接近破灭。

三轮制裁过后，华为金牌供应商中的安森美、美光等都已经明确表示过无法再供应华为，安森美这一批企业的声明早一些，美光则在近期才表示截止日期是 9 月 14 日。更早之前，曾获华为最佳交付奖的伟创力一波神操作更是谜一般。

在华为被制裁后，尤其是在第二轮制裁发生后，联发科被当作一种“解药”。

本来，台积电在华为是最佳协同奖，但现在迫于压力无法协同了，那对华为手机至关重要的麒麟芯便无法继续推进，够得上这个级别的手机芯片厂商实际就这么几家：苹果、三星、高通和联发科。种种原因下，联发科是华为最好的选择。

华为倾向于联发科，而联发科对于华为这个大客户也是极力争取。美国商务部发布禁令后，华为和荣耀已经发布多款搭载联发科芯片的智能手机，包括曦力 4G 芯片和天玑 5G 芯片，其中华为 Enjoy 10e 及 Honor Play 9A 采用联发科 4G 手机芯片 Helio P35，Enjoy Z、Enjoy 20 Pro、Honor Play 4、Honor 30 Lite、Honor X10 Max 等五款手机则采用联发科 5G 手机芯片天玑 800 系列。

曾让华为支持者们兴奋的还有联发科可能为华为定制芯片，据知名爆料达人称：“联发科已经取消 5nm 高阶 5G 芯片平台开发计划，本来几乎是替华为量身定制的”。现在，两项都被联发科辟谣了，既没有定制，也没有放弃 5nm 研发。

不过，在高通已经成为小米、OPPO、VIVO 的首选供应商时，联发科是有可能用更高规则的服务支持华为的。有行业分析人士预估数据表示，联发科今年 5G 手机芯片出货量有望达到 7000 万片，一旦华为将 60%的手机导入到联发科芯片，那么明年联发科 5G 手机芯片出货量则有希望达到 1.7 亿片。这样有根据的预估让联发科没法视而不见。

当然，联发科的芯片同样采用了美国企业的相关技术，因此这项禁令对联发科同样有效，联发科也只能积极地去申请。根据知情者最新爆料，联发科已经再次向美方提出申请，希望 9 月 15 日之后能继续供货给华为。

在武侠小说中，当有高手炼化绝世丹药的时候，最终丹药将成的时候都会引发炸炉，结果无外乎两种，上品或者废品。

现如今的联发科之于华为就是如此，如若美国政府拒绝了联发科的申请，那华为将陷入“无芯可用”的境地。不过，华为对于联发科又何尝不是呢？高通早已明确知道不能供应华为，将小米、OPPO、VIVO 这些有量的手机厂商服务的更加舒服。这种情况下丢了华为订单的话，联发科空有一身武力，只能去捡捡市场的余量了。

对于联发科和华为而言，美国政府的特殊许可是关键所在。若不可，正如余承东明确表示的一样：下半年即将上市的 Mate 40 搭载的麒麟 9000可能是华为高端芯片的绝版。

通吃和滞销

相信大家都知道，华为问题的根本是芯片供应链上的问题。

华为将自己的业务分为运营商业务、企业业务和消费者业务，三个业务模块几乎都和芯片息息相关。在美国禁令即将生效的档口，华为的“反抗”必将给市场带来很大的波动。

一方面，华为将继续深化自己的国产化供应链布局，同时大批量囤积关键性芯片。

华为囤积芯片这事从去年，甚至从 2018 年年底就已经发生过了。在当时，华为就囤积了大量的芯片、电子元器件和光学器件。根据当时的媒体报道，对于出口管制风险较高的零组件，华为囤积了 6 个月至 1 年以上的库存，风险较低零组件也有至少 3 个月的库存。

华为于今年 5 月下旬首次公开确认其库存建设工作，在 2019 年已经花费了 1674 亿元人民币储备芯片、组件和材料，这个数据比去年增长了 73％。日系厂商是华为囤积芯片的受益者之一。根据日媒的报道，华为 2019 年从日企采购了 714.5 亿元的零组件，同比增长 50%。

目前，华为囤积关键元器件的动作依然在进行中且更为疯狂。一位业内人士此前表示，目前可以向华为发货的时间已经所剩不多，芯片成品、半成品或尚未包装和测试芯片都在发货。还有消息称，“华为最近经常在凌晨 4 点打电话给供应商，或在午夜召开电话会议。”

据台湾媒体报道，华为近期锁定供应吃紧的驱动 IC，主动加价 5%-10%向联咏、敦泰等供应商要货，加价幅度上看一成，并下达“有多少（货），收多少（货）”的紧急拉货通知。

根据消息人士的说法，华为已经为其电信设备业务储备了多达两年的芯片，目前最急需的是 5G 智能手机处理器以及与高端智能手机相关的芯片。

另一方面，华为的去美化战略将对部分美国半导体企业，以及积极拥护美国政策的半导体企业带来产品滞销问题，这是一个此消彼长的过程。

华为囤积芯片有一个大的限定框架，那就是“去美化”，这是华为“备胎计划”中很重要的一环。日本调查公司 Fomalhaut Technology Solutions 的统计显示，华为旗舰机 Mate30 的 5G 版与制裁前的原机型相比，中国造零部件的使用比率按金额计算从约 25%提高至约 42%。另一方面，美国造零部件则从约 11%降至约 1%。

华为供应商稳懋、泰硕、联亚、升达科，以及华通等 PCB（印刷电路板）厂商也表示，华为已更改了一些设计（为了去美国化），并更换制造过程所使用的设备，因此要求放慢出货。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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