华为“塔山计划”被辟谣：去美国化45/28nm生产线可行吗？

另外还有一个问题，虽然美国今年5月升级的针对华为的禁令并未提及半导体材料，但是，如果华为是准备自建产线，即使打造出了一条100%不含美系技术的产线，那么也还是需要解决半导体材料的来源问题，因为华为在去年5月就已经被美国列入实体清单，所以华为自建的产线也只能使用源自美国的技术低于25%的半导体材料。

而在半导体材料领域，日本和美国企业的拥有绝对的话语权。根据SEMI的推测，日本企业在全球半导体材料市场上所占的份额达到约52%，而北美和欧洲分别占15%左右。

其中，日本的半导体材料行业在全球占有绝对优势，在硅片、光刻胶、高纯度氢氟酸、键合引线、模压树脂及引线框架等重要材料方面占有很高份额。美国厂商在CMP抛光液、电子特气等方面，占据较高市场份额。相比之下，国产厂商在半导体材料领域更为薄弱。

因此，从这个角度来看，现阶段，华为希望通过自建不含美系技术的半导体产线来恢复芯片制造的难度，要远高于联合国产晶圆代工厂来打造不含美系技术的产线来恢复芯片生产的难度（至少从目前美国方面的禁令来看，第三方晶圆厂利用不含美系技术的生产线，是可以使用美系半导体材料来为华为制造芯片的）。

在此前的中国信息化百人会2020年峰会上，华为消费者业务CEO余承东在宣布华为将全方位扎根半导体，突破物理学材料学的基础研究和精密制造的同时，也呼吁产业界要“关注EDA以及IP领域，关键算法、设计能力，还有包括12寸晶圆、光掩膜、EUV光源、沉浸式系统、透镜等在内的生产设备和材料领域”。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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