造芯热各方寻突围 芯驰科技硬核实力强势破圈

以X9系列智能座舱系列芯片为例，X9系列芯片集成了高性能CPU、GPU和AI加速引擎，可以同时驱动多达8块全高清1080P屏幕以及多个操作系统的极速顺畅运行，同时还考虑了不同客户的使用需求。

整车厂采用X9系列芯片，只需要开发一次便可以完成低端、中端、高端车型的全覆盖，不仅帮助整车厂节约多次开发成本，还大大帮助整车厂缩短开发周期。

而此次新四跨大规模测试和示范活动中，芯驰针对全新整车电子电气架构设计的G9X核心网关芯片以其20路CAN FD、16路LIN和原生双千兆时间敏感以太网的连接能力以及独有的SDPE硬件包引擎吸引了众多处于架构变革中的主机厂，而在C-V2X测试中SDPE的国密和协议栈硬件加速能力，则让证书验签、数据通信加解密、协议栈和场景库运行速度得到了质的提升，无论是在核心网关设计还是C-V2X的OBU/RSU核心处理，芯驰G9X都营造了足够的期待。

谁能突围？

群雄逐鹿背后，对于汽车芯片新玩家来说，既是机遇也是挑战。

一方面，芯片产业的各个环节和技术都是叠加式发展的，需要沉下心做好技术和产品。

另一方面，一款芯片从设计到测试、到大规模应用，需要经过无数次的测试与验证。如果顺利进入主机厂供应链，仍然还需要诸多的磨合测试，这个周期至少需要3-5年，这对芯片企业的资金实力要求非常高。

毫不夸张的说，一款芯片从初始设计到量产落地，就是“十年磨一剑”。

例如，自动驾驶领头羊企业Mobileye用了整整8年才拿下第一张车企订单，而英伟达当前主力芯片Xavier的研发耗资也达到了20亿美元(约133亿元人民币)。

现阶段，大多数国产芯片初创公司主要集中在软件算法为主的AI芯片或者低价值的MCU领域进行PK，而在更核心的大型车规处理器赛道却鲜有公司涉及。

这背后，与车规处理器的高技术、资金、市场等壁垒有直接的关系。

很显然，在群雄逐鹿的市场竞争下，谁能够更深刻地把握客户需求，为客户解决痛点，谁就能够实现突围。

据了解，在每款产品的设计之初，芯驰科技就会考虑产品是否符合客户生态发展趋势，以及如何缩短客户的研发周期、减少客户的研发投入等等因素。

此外，芯驰科技还同时布局了软硬件、算法及应用方案等，并且围绕芯片建设了产业生态圈，目前已经集结了71家合作伙伴，基于芯驰科技的芯片提供从操作系统、算法到应用端的一体化解决方案。

(芯驰部分合作伙伴)

芯驰科技CEO仇雨菁表示，“算法最终都需要芯片来实现，同时芯片也要和算法、系统紧密结合，才可以更好地服务于汽车的智能网联需求。”

如此，也成就了芯驰科技的产品，更加契合终端客户的需求。这也成为了芯驰科技的核心竞争力。

目前已经有多家车厂及Tier1企业对芯驰科技的产品、服务等给予了高度评价。有某芯片资深人士直言：“我们测试过芯驰科技的产品，实际测试指标远远超乎我们的预期，甚至在某些性能指标上还超过了国际大厂。”

在汽车新四化的转型路上，各大车企及Tier1厂商纷纷开始节衣缩食，以节约更多的成本投入到新技术的研发上面。

芯驰科技的产品，可以帮助客户大幅缩短研发周期、减少研发投入等，无疑是大大减轻了车企的转型压力。

接下来，芯驰科技将高效迅速赋能科技，加速项目的成功落地，助力车企更快抢占汽车智能化赛道。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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