如何突破本土半导体产业瓶颈期 “硬核中国芯科技园”给出了若干范本

XY1100是集成CMOS PA的NB-IoT芯片，要知道CMOS PA的集成一直是个世界级难题，CMOS PA集成最大的难点在于发射功率难以达到3GPP定义的Class3标准要求（23dBm±2）,目前业界的Modem射频方案仍然采用独立的PA器件，基于GaAs工艺，市场主要由Skyworks与Qorvo等美国厂商占领。芯翼信息科技XY110的成功商用出货向市场宣告集成CMOS PA的核心技术突破已经取得成功，现如今NB-IoT SoC集成CMOS PA已经从当年的质疑，变成了今天的行业标配。

2020年6月11日芯翼信息科技宣布完成近2亿A轮融资，此次融资是截至目前已知NB-IoT领域中最大的单笔融资额，展示出了芯翼信息科技先进的技术能力，也同时反映出资方和市场对该团队的持续看好。基于此次融资事件，为加速国产NB-IoT物联网芯片和5G技术的全面落地，带来了极大的想象空间。

此外，物联网的另一核心零部件MCU，其价值已经占到物联网终端模组的35%-45%。未来，随着万亿级物联网应用的进一步落地，其对终端模组方面的需求庞大，必将驱动MCU行业再度爆发。

在国内，作为专注于高精度ADC及SoC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业，芯海科技（展位号5.2/B515-8）已拥有纳伏级的产品，并且是国内高精度的纪录保持者。目前，芯海科技的信号链MCU出货量超过15亿颗，已被华为、小米、vivo、魅族、美的等大客户接受并广泛使用。

芯海的MCU特色在于其定位于信号链MCU。芯海科技新一代信号链MCU CS32A039，实现了单芯片红外额温枪方案，集成了24位全差分ΣΔADC、零漂移放大器、低温漂参考电压/LDO，无需额外的外围器件，足以满足高精度红外测温的需求。芯片还集成12位高速SAR-ADC、温度传感器、电池电压测量通道，可同步测量环境温度、电池电压等参数。除此之外，CS32A039的信号链IO还支持红外热释电、压力、惠斯通电桥等多种传感器，实现人体感应、压力触控、气压检测等多种功能

图源：芯海科技官方

随着5G的商用和AIoT普及，AIoT节点设备将会带来爆发式增长，同时带动感知测量高精度需求、精准AI算法及一站式开发方案需求等，这是全新增量市场，是一个极大的机遇，同时也让国内厂商和欧美等外国厂商在该领域有了站在同一起跑线的机会。

坚守通信阵营的国产替代“生力军”

5G通信相比4G通信对于传输速率有了更高需求，频率向高频迁移。因此需要建设更多的基站来实现覆盖率的提升，所以5G宏基站建设数量为4G宏基站的1.5倍左右。同时无论是独立组网模式还是非独立组网模式，都会率先进行基站建设，因此短期内便会实现对模拟IC电路的电源管理和射频相关电路的拉动作用。

在全球市场几乎被TI、ADI、NXP、Maxim、STM、Infineon等海外巨头所垄断的模拟芯片领域，以圣邦微为代表的的国产模拟芯片企业正在逐渐崛起，将模拟IC行业进行整合，可使企业产品可靠性在大规模生产中提升，从而逐步缩小与国际水平的差距。圣邦微电子（展位号5.2/B146）作为本土专注于高性能、高品质模拟集成电路研发和销售的半导体公司，主要有信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大类产品。其中，信号链类产品主要为各类放大器芯片，包括运算放大器、音频放大器和视频驱动器、模拟开关及接口电路等；电源管理类则涵盖LED驱动电路以及线性稳压器、DC/DC转换器、CPU电源监测电路、锂电池充电管理芯片、过压保护电路及负载开关等非驱动类电源管理产品。

2019慕尼黑上海电子展现场

此外，在无线通信领域里，由于FPGA具有极强的实时性和并行处理能力，使其对信号进行实时处理成为可能。并且许多功能模块通常都需要大量的滤波运算，这些滤波函数往往需要大量的乘和累加操作，而通过FPGA来实现分布式的算术结构，就可以有效地实现这些乘和累加操作。所以FPGA将会越来越多地应用于无线通信系统中，它的优良性能将会促进无线通信的发展。

紫光同创（展位号5.2/B515-2）是专业从事可编程逻辑器件（FPGA、CPLD等）研发与生产销售，重点聚焦通信和工业领域。其拥有中高低端系列产品。其中，已量产发货的PGT180H产品，规模高达2000万门， SERDES速率6.25Gbps，支持PCIe2.0、万兆、千兆网络传输接口，填补了国内在千万门级高性能FPGA领域的空白。目前，紫光同创的FPGA产品系列覆盖通信、网络安全、工业控制、汽车电子、消费电子、数据中心等应用领域，是国产FPGA里面产品线种类齐全、覆盖范围极广的厂商。

图源：紫光同创官方

芯片作为数字化产品的“大脑”，是发展高新产业等一切技术的基础，而我国一直处于“缺芯”的困境，据海关数据显示中国近十年芯片进口额每年都超过原油进口额。为了摆脱对国外芯片产品的依赖，中国正在耗资上千亿美元培育本土芯片头部企业，寻求获得自主芯片设计和生产制造的能力。顺应市场发展的潮流，2020慕尼黑上海电子展助力国产电子企业倾力打造了“硬核中国芯科技园”（展位号5.2/B515），汇聚优秀的国产电子企业，展出其创新的产品与技术解决方案，见证中国力量的崛起。与此同时，展会同期的国际汽车电子、电动车创新论坛与国际嵌入式系统创新论坛上都将有优秀的中国本土企业参与演讲，分享其前沿的技术产品与解决方案。点击链接完成预登记，跟小慕一起见证这些崛起的“中国力量”吧~

（编辑：应用网_阳江站长网）

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