如何突破本土半导体产业瓶颈期 “硬核中国芯科技园”给出了若干范本
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近年来的中兴华为事件让小小的芯片走进了所有国人的视线中，更是将芯片产业推上了前所未有的风口浪尖。其背后承载的不仅是一场有关时间的较量，更是数十年的技术积淀，也是中国高科技产业的基石。为了不再受制于人，从政府到企业，全国上下都掀起了一场“自研芯片”的攻坚战。 实名制认证+线上预约，安全观展 响应国家防控号召，本届慕尼黑上海电子展实名预登记系统新升级上线！扫描二维码或前往官网进行预登记 ① 请您凭真实、有效个人身份证信息参与预登记，提前预约展会参观名额 ② 所有进入展馆范围的人员须统一采用“随申码+测温+刷验身份证原件”的入场方式 政策上，中央政府全力促进整体产业发展规划，依次施行了《国家集成电路产业发展推进纲要》、《集成电路产业“十三五”发展规划》等现行政策。近期出台的《加强“从0到1”基础研究工作方案》更是有望为我国集成电路基础理论研究和核心技术突破带来进一步助力。 企业层面，尽管国外芯片厂商仍然占据着主导地位，其产品本身更加成熟、专业与高效，但国内厂商可针对具体的应用场景进行深耕，逐渐在性能和市场服务上建立优势，从而找准机会完成市场突围。不少国产厂商已经在这条路上有所斩获，7月即将于慕尼黑上海电子展同期展示的 “硬核中国芯科技园”（展区：5.2/B515）上，或许你可以与他们面对面进行更深入的了解。
硬核中国芯科技园部分展商名单 国产汽车IC撕开封锁“缺口”
2019慕尼黑上海电子展现场 众所周知，半导体组件是汽车电子产品的核心，其中包括基于视觉的GPU、MCU、应用处理器、传感器及DRAM和NAND闪存等推动汽车创新技术实现的关键零部件。当前汽车中大约需要8000个芯片，而随着汽车复杂程度的提高，对汽车半导体元件的需求势必会稳步增长。尽管汽车相比其他领域对整个芯片产业而言占比只有大约10%，但GartnerGroup预测，到2020年，汽车半导体这一业务板块的利润增长率将是全球芯片市场的两倍。 因此汽车板块对芯片产业而言属于推动其长期发展的新引擎。 面对车用芯片市场如此大的“蛋糕”，众多半导体厂商都纷纷切入。据了解，车规级MCU芯片领域一直被国外大厂所垄断，国内厂商在这一领域鲜有突破，然而国内MCU前沿企业上海芯旺微电子（展位号5.2/A146）在2019年针对汽车市场推出了KF8A100和KF8A200系列包含17款车规级的MCU，激荡起行业关注。
图源：芯旺微官方 KF8A100和KF8A200均采用了ChipON自主研发的KungFu8内核架构处理器，该处理器采用流水线结构，经过了10年的验证，极大提高了指令运行效率和稳定性。同时还配套有自主研发的开发工具，真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主。 KF8A100和KF8A200全部通过了AEC-Q100汽车电子系统质量标准认证，具有高可靠性，温度等级达到Grade1，满足-40℃~125℃工作温度范围，所有管脚均可承受8KV ESD（人体模式）接触放电；芯片可以轻松通过4.2KV EFT 干扰测试。 KF8A100和KF8A200共计17款车规级MCU，Flash从4KB-64KB，管脚从14PIN-100PIN,采用模数混合设计思维，提供更为丰富的外设资源，基本覆盖汽车车载电子控制模块的应用，已被广泛应用于车灯、汽车开关面板、门窗控制、声音控制、水泵控制、汽车仪表面板显示等汽车电子控制模块中。 在芯旺微突破缺口之后，另一家专注于汽车级主控芯片及其配套方案的国产提供商紧随其后，加速汽车电子国产芯片的渗透。2019年12月，赛腾微电子有限公司（展位号5.2/B515-5）总经理黄继颇博士对外宣布，其产品已通过两家知名整车厂的测试认证，在车窗控制应用领域开始批量供货。 基于赛腾微自有主控MCU和宽输入电压LDO的全套完整车窗控制方案，具有可靠的控制电路、完善的软件设计和明显的成本优势，完全可以替换高成本的进口芯片方案，有效降低车企成本。
图源：赛腾微官方 ASM87A081采用国际主流的CPU内核架构，内置全温全压高精度时钟振荡器、带边缘捕获功能的高精度PWM单元、高精度定时器单元以及高可靠性的Data EEPROM等专用电路模块。具有优秀的电磁兼容与超强抗干扰性能，同样通过了车规GRADE 1（125℃）认证。 ASM6050D-Q是一款高耐压、高电源抑制比、超低功耗、高精度输出电压的低压差线性稳压器。该芯片具有完整的限流保护、短路保护、过热保护功能，防止在负载过大或异常条件下损坏芯片。ASM6050D-Q适用于乘用车（12V）、商用车（24V）两种不同的电池系统，为车身控制、车载设备提供稳定可靠的供电输入，也可用于工业设备和家电等的电源供电系统。 新基建为国产IoT提供适宜“土壤” 芯片作为物联网基础层的关键，是抢占物联网时代的战略制高点。近几年来，物联网芯片的大热，根据BIS Research《全球物联网芯片市场分析和预测》的市场报告，全球物联网芯片市场预计将在2019年至2029年之间将以15.18％的复合年增长率增长。到2029年，全球物联网芯片的市场规模将超过386.1亿美元。如此一个拥有巨大市场规模的细分领域自然也受到了资本的“酷爱”。在国内，正值“新基建”的背景下，一系列对整个物联网行业利好的政策不断出台，为国产物联网芯片厂商“突围”营造了良好的环境。
图源：站酷海洛 在NB-IoT大行其道的当下，中国本土公司芯翼信息科技（展位号5.2/B515-3）专注于NB-IoT芯片的前沿企业，曾发布全球第一款单片集成CMOS PA超低功耗的NB-IoT芯片——XY1100，将其植入燃气表，从而解决了传统远传燃气表传输慢、能耗高、成本高的问题。
图源：芯翼信息科技官方 （编辑：应用网_阳江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
