进击的车规芯片：黄金赛道争夺战打响，芯驰科技有望强势突围

2020年伊始,汽车芯片行业竞争进入了白热化。

继科技圈开年大戏CES上,各大芯片厂商不约而同秀肌肉之后,除了恩智浦、瑞萨等原有汽车芯片巨头之外,华为、高通、英伟达等消费类半导体公司近来也动作频频,预示着2020年将是众多企业争夺汽车芯片市场的关键之年。

与此同时,2020年2月,国家发改委等11部位就联合发布《智能汽车创新发展战略》,明确提出发展智能汽车的六大具体任务,并于2025年实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产,实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。

芯驰科技董事长张强对此表示,“国家层面希望能在汽车智能化、汽车网联和汽车电动化有更多的发力,目前国内品牌整车的市场份额在35-40%之间徘徊,国内零部件厂商在市场占比更低,尤其是高端核心零部件领域。 ”

在这样双重背景之下,一批2018年前后出现在国产汽车智能芯片领域的新硬核玩家,快速成长起来,用自己的实际行动填补着国内车规芯片赛道的空缺,力图扛起“智能汽车中国芯”的重任。

新老玩家卡位智能汽车芯片“黄金赛道”

毫无疑问,巨头的行动以及国家的战略,直接为汽车芯片行业打开了巨大的想象空间。随之而来的是,不论是传统巨头提前布局,还是初创公司勇于争先,大家都纷纷选择加入这个“黄金赛道”。

CVSource投中数据显示,在车规芯片这个赛道,国内知名机构早已入局,比如华登国际、红杉资本中国基金、经纬中国、联想创投、祥峰投资、合创资本等。车载芯片行业迅速成为新风口。

华登国际合伙人黄庆表示,“与智能硬件和物联网有所不同,汽车已经成为一个拉动半导体产业发展的实质性动力。汽车电子脱离了概念炒作阶段,已经落地。近两年出现的多起并购案例,而且是百亿美金以上的,都是奔着汽车电子去的,可见其潜力有多巨大。中国是全球最大的汽车市场,随着人们对美好生活的强烈需求和社会发展的进步,汽车的智能化,电动化,网联化和共享化带给汽车电子蓬勃的发展动力,未来汽车电子价值将达到整车价值的50%,而这将进一步带动汽车半导体的极大需求,我们相信必然会有中国企业成长起来去引领汽车半导体产业,而芯驰正是中国汽车半导体最强的团队,提供符合社会需求的高可靠、高性能产品, 并抓住这巨大的市场。”

目前,这些争夺未来巨大芯片市场的新老玩家,大致可以分为以下四类:第一类是以恩智浦、德州仪器、瑞萨等为主的传统汽车芯片厂商,本身就积累了广泛的客户资源和技术实力;第二类是以高通、英伟达等为代表的老牌电子消费类芯片公司,想通过收购兼并进军汽车电子行业;第三类是以特斯拉为代表的整车厂商,在产业链上,试图打通芯片设计-系统方案-整车研发的产业布局;第四类则是以芯驰科技为代表的国产新势力公司,具有国际一流的技术团队,也更理解中国市场的痛点所在。

除了第一类传统的汽车芯片老牌厂商近年来持续发力智能汽车芯片市场,不断努力巩固自己旧有的市场地位以外,其它三类新入局者均挟自己的独门绝技而来。

比如,对于高通、英特尔等传统消费电子芯片巨头来说,随着消费者对手机应用喜好的迁移,高通、英特尔等也顺势进入场景迁移性好、技术成果易感知的数字座舱领域,并为此带来了高算力的大核芯片,意图冲击传统汽车芯片市场。

再比如,各大车企出于自身发展的考虑,纷纷建立软件研究院、智能驾驶中心,开始直接和重要的芯片供应商达成合作,提供技术试验平台,并试图和传统Tier1供应商一起打造三赢的产业生态。

毕竟,根据中投顾问产业研究中心报告,2020年,电子系统的成本将占到整车成本的50%,这种成本结构的变化更是从根本上推动了车载芯片的发展。

而至于国产新势力芯片公司而言,则依靠其后发优势,充足的人才及资金储备,在汽车芯片领域积极备战。

这一切一切的背后,都来自于“黄金赛道”背后巨大市场的刺激:KPMG数据显示,2013-2019年,全球汽车半导体市场从250亿美元增长至400亿美元,预计到2040年将达到1500-2000亿美元。

另据高德纳咨询的数据,到2020年,汽车半导体这一业务板块的利润增长率将是全球芯片市场的两倍。

“百家争鸣”背后:谁能突围?

“百家争鸣”的背后,对汽车芯片新兴玩家而言,也充满了风险与挑战。

事实上,就车载芯片的国产新势力而言,众多玩家基本都集中在软件算法为主的AI芯片或者低价值的MCU领域,在最核心的大型车规处理器赛道,反而少有创业公司涉及。甚至可以说,在国产车载芯片中,几乎没有可直接挑战瑞萨、TI等巨头类的实力玩家。

究其原因,这与车规芯片的高技术壁垒、市场壁垒、资金壁垒有关。

“做芯片不光是设计生产出来那么简单,上到国家战略、产业需求、下到客户情况,比如投入、能力、痛点、成本等等,都需要有完整的产业思路。”张强强调。

在软件定义汽车的时代,软件、芯片、计算能力正成为新的“汽车三大件”,这种趋势也给车规处理器带来了更高的要求,比如,算力更强、冗余性更高、能够足够灵活以支持OTA升级的需求等。除此之外,汽车芯片还要满足ISO26262功能安全要求,通过AEC Q100等认证。大型车规芯片也就成为了研发难度非常大的一个细分领域。

再加之新入局者不仅要完整地掌握整个芯片的开发流程,还要深入把握市场脉络,深刻了解客户痛点,突破传统零配件巨头的商业闭环。除此之外,汽车芯片还需要验证及导入的超长周期,也是对新兴企业现金流安全的重大挑战。

但即便是面对上文所提及的困难重重,中国也一直在致力于发展自己的芯片事业,这其中要彻底解决的问题就是核心技术不受制于人。在如此重要的赛道上,中国的芯片企业必须不能缺席。

芯驰科技应运而生。

据悉,芯驰科技核心成员拥有超过18年的行业经验均来自于汽车半导体行业,整体研发团队平均行业经验超过12年,有丰富的车规级芯片设计研发和市场经验,领导开发过市占率全球第一的车规级处理器,在国内外车厂得到广泛的应用。

“我们希望成为中国汽车半导体的标杆企业,为智能汽车创新发展战略贡献力量,在关键核心技术上取得平等对话的权利。”张强面对挑战反而显得更有自信。

目前,芯驰科技正在全力打造Vehicle-On-Chip战略,对汽车智能化、网联化趋势下的未来技术也做了重点战略布局。

作为一家汽车芯片公司,芯驰科技主要产品为智能汽车核心处理器芯片,其设计的智能座舱、中央网关、智能驾驶三大系列产品线的高可靠高性能SoC已bring up成功,部分产品样片已完成交付。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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