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Intel 5 核心第二款型号 i5-L15G7 现身:疑似微软双屏本

发布时间:2020-03-24 03:29:47 所属栏目:动态 来源:快科技
导读:出处:快科技 作者:上方文Q 在努力推进新工艺、新架构的同时,Intel 这几年对新的封装技术也格外用心,这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下,另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。 2019 年初,Intel 就宣布了全新的 3D Foveros 立体封装,首款产品代号

出处:快科技  作者:上方文Q

在努力推进新工艺、新架构的同时,Intel 这几年对新的封装技术也格外用心,这是也是在工艺、架构提升越来越难的情况下,另辟蹊径拔高性能、能效的新尝试。

2019 年初,Intel 就宣布了全新的 3D Foveros 立体封装,首款产品代号 Lakefield,整合 22nm 工艺的基底层和 10nm 的计算层,包括一个高性能的 Sunny Cove、四个低功耗的 Tremont 共五个 CPU 核心,微软 Surface Duo 双屏本、三星 Galaxy Book S 笔记本都会用它。

Intel 5 核心第二款型号 i5-L15G7 现身:疑似微软双屏本

异常小巧的 Lakefield

Intel 5 核心第二款型号 i5-L15G7 现身:疑似微软双屏本

Lakefield 主板也非常迷你

之前我们曾经见过 Lakefield 家族中的一款酷睿 i5-L16G7,开辟全新的命名方式,基准频率 1.40GHz,加速平均 1.75GHz,怀疑是小核心的状态。

现在,GeekBench 5 数据库里又出现了一款" 酷睿 i5-L15G7",显然是稍低端一些的型号,检测基准频率为 1.38GHz,平均加速 2.95GHz,但不确定对应哪种核心。

另外,Lakefield 每个核心有 32KB 一级指令缓存、32KB 一级数据缓存,并集成 1.5MB 二级缓存、3MB 三级缓存。

搭载这款 U 的设备被识别为微软虚拟机,所以大概率是 Surface Duo 在进行测试,距离面世也越来越近了。

就是不知道,Intel 为什么一直不公布 Lakefield 的详细型号、规格,难道都要依据 OEM 需求而单独定制?

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(编辑:应用网_阳江站长网)

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