夜探“暴风眼”中芯国际 偶遇怒递辞呈CEO梁孟松

梁孟松的第二次出走是在三星。在帮助三星扭转在半导体行业的不利局面后，梁孟松也招来了老东家台积电的不满，背上了“背叛者”的骂名。由于有竞业协议，梁孟松本不能为三星工作，但他以大学讲师的身份“秘密”为三星工作。据传，发现并公开梁孟松三星工作邮箱的，正是蒋尚义。

2016年底，台积电的二号功臣，被称为“蒋爸”的蒋尚义，敲开了台积电创始人张忠谋的办公室，告诉他要去中芯国际当董事了。又过了半年多时间，在中芯国际董事长周子学的邀请下，梁孟松出走三星，于2017年10月加入中芯国际。

因缘际会，蒋、梁这对有嫌隙的前同事又成为同事了，只不过蒋担任的是第三类独立非执行董事，没有技术输出，相应报酬为4万美元年度现金酬金、18.75万股可供认购普通股、18.75万股受限制股份，2019年6月三年期满，中芯国际并未与蒋尚义续签。离开中芯国际后，蒋尚义出任武汉弘芯CEO，但弘芯却在今年传出资金链断裂、烂尾的消息，蒋也于今年6月离开弘芯。

蒋尚义（右六）在武汉弘芯任职期间留下的合影 图源/武汉弘芯官网

在中芯国际的3年多时间里，梁孟松则作为联席CEO，一直负责先进制程研发。在业界看来，梁孟松加入后最大的功劳莫过于迅速缩小了中芯国际在先进工艺领域与台积电、三星等的差距。

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路线博弈：先进制程or先进封装？

种种迹象表明，在先进制程道路受阻的情况下，中芯国际的人事变动并非仅仅“高层内讧”那么简单。

对于此次再加入中芯国际，蒋尚义称自己对半导体还有很强烈的热情，非常热衷先进封装技术和小芯片（Chiplet），在中芯国际会比较容易实现其理想。“现在中芯国际的先进制程技术已经做到 14nm、N+1、N+2，相信在中芯国际实现我在先进封装和系统整合的梦想，可以比在弘芯快至少4 ~ 5年。”

图源/Pixabay

此番表态意味着，蒋尚义选择投入的并非7nm、5nm等更先进制程的路径，而是与芯片小型化有关的封装技术路径。而被问及中芯国际是否能投入资源，让蒋尚义做先进封装和芯片小型化技术？蒋尚义开玩笑道：“（如果中芯不同意），可能再回美国吧！”

据悉，蒋尚义在台积电时曾提议做先进封装，最后获得张忠谋批准。目前，台积电在3D封装领域已经取得了不错的技术突破，这为其延续摩尔定律提供了技术保障。

梁孟松则更倾向于先进制程的研发。在辞职信中，梁孟松坦言28nm、14nm、12nm及n+1等技术目前均已进入规模量产，7nm技术的开发也已经完成，明年4月就可以进入风险量产。

在网上流传的辞职信里，梁孟松提到了“EUV光刻机之痛”，“5nm和3nm的最关键、也是最艰巨的8大项技术也已经有序展开，只待EUV光刻机的到来，就可以进入全面开发阶段。”EUV光刻机成为中芯国际当前难以逾越的坎儿。

2006年全球首台EUV光刻机原型 图源/网络

资深半导体观察人士王如晨向《IT时报》记者分析：“梁孟松是技术研发主管，相对更专业、更专注，但（先进制程）不确定性高，毕竟设备材料供应链有不稳定的地方；蒋尚义更擅长运营，侧重商业化，两人思维不一样。”

王如晨进一步指出，封装其实侧重商业化的运作，类似IDM（一体化制造）模式，台积电很早就涉足过封装：“归根结底，两个方向其实是长短期目标与节奏的博弈，也是路线博弈，和早期联想身上的贸工技、技工贸话题类似，但必须得考虑企业发展阶段，生存都很难的时候，过于理想主义也不行。短时期内中芯国际肯定要考虑财务因素，毕竟是上市公司。”

截至发稿，中芯国际官方未就14nm产能和技术路线选择等问题回应《IT时报》记者。

站在十字路口，中芯国际面临的是梦想与面包之间的高明抉择。

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（编辑：应用网_阳江站长网）

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