汽车芯片“慌”：囤货、抢单、驻厂与国产冲动

该公司人士向记者证实了商用车上芯片紧张从今年二季度其实就“有苗头”了。康明斯此前已经进行内部风险评估，并通过全球协调资源来解决该问题。但该人士表示，从长远来看，还是希望尽快建立本土能力，补足完善产业链条。“目前没有一步到位的方案。”该人士表示。“目前来说，应对断供应该没有什么特别好的办法，因为生产线就是那些地方，大家都在抢这个芯片制造厂商的产品。”四维图新芯片业务相关负责人告诉经济观察报记者。

国产替代并不现实

“这次断供和芯片自主替代没有必然联系。就算是没有断供，国内企业也在考虑汽车芯片的自主化。”赛迪汽车研究院总经理鹿文亮向经济观察报记者表示。同时，随着汽车产业的新四化转型，芯片自主可控更加被认为是我国向汽车强国进阶的关键一环。“自主替代还有些难，车规级芯片难度比消费类难得多，光测试认证就要三五年，成本也要高得多。”鹿文亮分析称。

芯片主要包括设计、封测和晶圆代工环节，而国内在这三个领域均面临短板。数据显示，2018年中国大陆在全球芯片设计领域的占比为12%，而美国和中国台湾分别为69%、16%；在晶圆代工领域，中国大陆在全球占比为10%，中国台湾、韩国和北美分别为66%、10%和9%；封测情况稍好，中国大陆占比高达21%，次于中国台湾的52%。而汽车芯片情况更加糟糕，数据显示，目前国内车规级MCU（微控制单元）国产化率不足5%。

今年9月，国家科技部、工信部等部门牵头成立了“中国汽车芯片产业创新战略联盟”，建设车规级芯片产业集群成为国家级重要战略。从上述芯片各环节情况来看，设计端和生产端地位羸弱。“其实，（国内）的中芯国际在制造端也还可以，不过相比于设计，制造的确差距比较大。设计端依赖EDA（电子设计自动化）软件，涉及到的上游环节比较少，追赶起来相对容易，但是制造在材料、设备、工艺等各个方面全是短板，补起来不容易。”鹿文亮分析称。

特斯拉是业内周知的自研芯片的车企，而在国内市场，除了半导体业务已经加速市场化运作的比亚迪外，越来越多的车企自研或者通过投资布局芯片产业，包括零跑、小鹏、蔚来，以及上汽、广汽、北汽等。此外，华为今年8月份发布了旗下的 AI处理器 As-cend910，用于MDC智能驾驶平台的自研。人工智能芯片初创企业地平线，近日宣布首款车规级人工智能芯片征程2出货量已超过10万。四维图新近日也和方正电机签约，在汽车电子芯片领域合作。

相比传统的功能芯片，面向汽车新四化的主控芯片是国内车企布局的主要方向。“汽车芯片类型众多，车企国内在个别细分领域有弯道超车的机会，但总体上来说，肯定还是国际巨头领先。”国内某汽车芯片设计企业人员告诉记者，这些细分领域包括新兴的场景，如V2X、RISC-V等，大家的起跑线基本一致。但国内企业在制造环节瓶颈依然很大，“关键还是在芯片制造环节，目前国内还是比较匮乏车规级高性能主控芯片的制造生产线。”上述人士表示。

尽管芯片热带来了不少投资，但是这对行业发展来说并非完全是好事。“一方面投资确实带来了创新，但同时投资让本来人数就不多的集成电路行业变得更加分散，混乱和各自为战。”一位汽车芯片战略研究人员向经济观察报记者分析称。

“在半导体领域的创业更难，在汽车半导体领域的创业则是难上加难。”上述分析人士进一步指出，汽车芯片的设计周期更长、风险更大，而且客户导入的时间周期也比消费芯片长很多，但是用量又没有办法和消费芯片比，所以在抢芯片制造产能的时候，汽车芯片不占据优势。

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（编辑：应用网_阳江站长网）

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