iPhone12 MagSafe磁吸无线充电器IC级分析报告

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西安半导体功率器件测试应用中心是国家CNAS授权的第三方实验室，实验室由四个科室组成，分别为半导体测试实验室，主要进行半导体动态、静态、热参数的测试；半导体失效分析实验室，主要进行各类半导体器件的失效分析；半导体可靠性实验室，主要各类半导体器件提供全面的可靠性测试评估；半导体应用实验室，主要从事器件在系统级应用、测试及分析。

苹果MagSafe无线充电器的包装盒仍然是典型的苹果风设计，白色基调，形状方正。盒子正面设有苹果logo、MagSafe Charger和产品外观图，十分简约。

纸盒内部采用纸槽用来放置充电板，中间卡纸固定线缆。整个包装全部纸质化，可以说是苹果环保行动的一个很好体现。

iPhone12 MagSafe磁吸无线充电器主电路由两部分组成，分别为USB Type-C线头单元电路及线圈发射单元电路。无论是线头部分还是发射部分，整个充电器做工紧凑，体积极小，铝型材后壳，科技感十足。

线圈发射部分外观

线圈发射部分 X RAY图

从发射部分的XRAY图中可以清晰的看出16块钕铁硼强磁铁拼装成的环形磁铁，同时线圈、电路板及线圈的焊接点均清晰可见。

USB-C部分外观

USB-C部分 X RAY图

从线头XRAY图可清晰看出其电感、线头焊接点，电路板及输出的三颗电容，拆解后经测量其容量为22μF。

USB Type-C线头单元解剖后发现其主要IC有两款，分别是同步BOOST IC 和Type-C接口控制IC。该两款IC封装形式均为FC-BGA（Flip Chip Ball Grid Array），该种倒装技术较我们常用的WireBond封装技术的芯片有较好的EMI特性及电性能，同时可将WireBond封装芯片芯片的面积减小30%-60%，这种封装方式特别适合MagSafe磁吸无线充电器这种对产品尺寸要求极高的产品，因此iPhone12  MagSafe磁吸无线充电器采用的主控IC均为FC-BGA封装的IC。

BOOST采用TI的IC，丝印为2ASH。TI官网未查到相应型号，根据管脚功能及封装形式推测该IC应该为TI为Apple定制的BOOST升压IC，TI该款IC市场版本型号为TPS61178，为内部集成2颗16mΩ的同步BOOST IC。有强制PWM模式和轻载PFM两款可选。

BOOST 升压IC XRAY图

BOOST 升压IC DECAP 图

结合XRAY、DECAP图、电路板上测量、TPS61178规格书等信息可确认出其中见三个竖形铜框架分别为该款IC的Vout、SW、GND等功率管脚，从去除框架的的DECAP图中可看出其中导电的三个管脚周围形成的方框是两颗同步升压MOS管，左右两侧为IC的控制及保护电路。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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