台积电第六代CoWoS封装技术有望2023年投产

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在6月份，外媒还报道台积电将投资101亿美元新建一座芯片封测工厂，厂房计划明年5月份全部建成。

在芯片封装技术方面，产业链人士透露台积电的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圆级封装）封装技术，有望在2023年大规模投产。

台积电官网的信息显示，他们的CoWoS芯片封装技术，是在2012年开始大规模投产的，当时是用于28nm工艺芯片的封装，2014年，又在行业内率先将CoWoS封装技术用于16nm芯片。

2015年，台积电又研发出了CoWoS-XL封装技术，并在2016年下半年大规模投产，20nm、16nm、12nm及7nm的芯片封装，都有采用这一技术。

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（编辑：应用网_阳江站长网）

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