[视频]iPhone 12拆解视频曝光：确认高通骁龙X55通讯模组

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在他随后的短视频中，展示了装备高通 5G 通讯模组的 L 形 iPhone 逻辑主板。尽管在视频中并没有显示整个拆解过程，不过逻辑主板和此前其他渠道分享的拆解图基本相同。

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这符合此前外媒对 2020 年款 iPhone 的预测，虽然高通公司已经提供了更新后的 X60 芯片，但是由于产品首次亮相太迟了，错过了 iPhone 12 的发布周期。在美国，所有四款iPhone 12和iPhone 12 Pro型号均支持6GHz以下5G和mmWave，而在国行版本仅支持低频段5G连接。

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（编辑：应用网_阳江站长网）

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