官方图解：Intel处理器工艺强在哪？

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唐炯表示，，用数字命名技术，实际上会带来很多的误解。在纳米命名法上也是一样，业界的大多数专家都认可，Intel的10nm工艺和台积电、三星的7nm工艺是大致相同的。

唐炯认为，数字命名法还有一个问题，数字它是一个单维度的，但是技术是多维度的。

Intel有六大技术支柱，制程和封装，架构的设计，互联的技术，内存和存储、安全、软件，Intel最强的地方是把这么多技术能够快速整合在一起，来给用户提供最合适的产品。

那Intel在这方面到底有多强？今天正好是Intel的制造日活动，官方公布了一系列资料来强调自己在半导体工艺上的优势。

其中，Intel提到，他们是全球三家工艺领先的半导体公司之一，不过Intel没提其他两家是谁，按照工艺领先这个标准来看，只有台积电、三星了，GF、联电及中芯国际等公司还太弱了，工艺不够先进。

Intel表示，他们在全球运营着6大晶圆制造厂，包括400万平方米的无尘室。

在这些有史以来最复杂、最现代化的制造厂里，通过数百个步骤将大硅片变成了包含数百个核心的晶圆，然后被发往Intel在全球的四个封装测试工厂，封测包装之后再交付给全球的客户手中。

详细的情况可以看看下面的一图看，目前还是英文版的，估计国内过两天会出个中文版。

本文素材来自互联网

（编辑：应用网_阳江站长网）

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