英伟达对GeForce RTX 30系列问题的官方回应
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自从阵容推出以来，NVIDIA的GeForce RTX 30系列就引起了巨大争议。RTX 3080和RTX 3090图形卡的启动失败后，很快出现了用户报告，其中有几张卡在游戏过程中崩溃。很快就强调了这些问题的原因可能与GPU加速算法有关，但最近的报告表明，该问题可能与AIB合作伙伴在其定制产品上实现的硬件设计有关。NVIDIA现在就此事发表了正式声明。
NVIDIA正式回应GeForce RTX 30系列问题：SP-CAP与MLCC分组因设计而异，并不表示质量 这个故事不止一个部分，所以让我们从NVIDIA在此问题上要正式发表的内容开始。该声明已发给PCWorld的高级编辑Brad Chacos，内容如下： 图为EVGA GeForce RTX 3090 KINGPIN混合图形卡，具有360mm AIO液体冷却器，适合发烧级超频者 “关于合作伙伴板的设计，我们的合作伙伴会定期定制他们的设计，并在此过程中与他们紧密合作。SP-CAP与MLCC分组的适当数量可能会因设计而异，并不一定表示质量。” 在声明中，NVIDIA特别声明其合作伙伴卡基于定制设计，并且在整个设计/测试过程中与他们紧密合作。NVIDIA确实为AIB提供了参考规范，并为他们提供了设计定制板的某些准则。这确实包括为电压，功率和时钟速度定义的限制。NVIDIA继续指出，由于AIB设计彼此之间存在差异，因此无法为所有卡定义特定的SP-CAP / MLCC分组。但是NVIDIA还指出，SP-CAP / MLCC分组的数量也不表示质量。
最近有报道表明，MLCC是AIB卡的一种使用方式，因为它们提供了最稳定的体验，但NVIDIA在此表示反对。当Igor's Lab的Igor Wallossek在他的技术报告中发布SP-CAP / MLCC分组时，就开始讨论SP-CAP / MLCC分组，因为上限可能是用户面临的崩溃背后的可能原因。 在我们之前的报告中指出，GeForce RTX 30系列在达到2.0 GHz以上的某个增强时钟时通常会崩溃。一些用户还发现，与同时使用SP-CAP / MLCC(多层陶瓷芯片电容器)或整个MLCC设计的电路板相比，具有完整SP-CAP布局的卡(导电聚合物钽固体电容器)产生的问题更多。 各种GeForce RTX 30 AIB卡上的SP-CAP / SP-CAP和MLCC分组（图片来源：Igor's Lab）： SP-CAP和MLCC电容器之间的差异： SP-CAP和MLCC电容器之间的差异非常大，Videocardz对此进行了更简单的解释，如下所述： MLCC既便宜又小巧，它们可以在额定电流，电压和温度下工作，但是它们容易产生裂纹和压电效应，并且温度特性也很差。 SP-CAP较大，具有较低的额定电压，在高频下较差。但是它们更坚固，不易破裂，也没有压电效应，SP-CAP在更高的温度下也应表现更好。 自从发现以来，各种AIB都发表了有关此事的声明。我们也有几位AIB告诉我们，他们认为这个问题主要是他们正在纠正的硬件缺陷，而其他人则认为可以通过驱动程序修复来解决，但是这会导致时钟和电压降低，从而可能会稍微影响卡的整体性能。但是，这还有待观察。以下是AIB的声明： 显卡 最近，对EVGA GeForce RTX 3080系列进行了一些讨论。 在我们的批量生产QC测试中，我们发现完整的6个SP-CAP解决方案无法通过实际应用测试。花费了将近一周的研发努力来找出原因，并将SP-CAP减少到4个，并在交付生产板之前添加20个MLCC盖帽，这就是EVGA GeForce RTX 3080 FTW3系列推迟发布的原因。没有发货的6个SP-CAP生产EVGA GeForce RTX 3080 FTW3板。 但是，由于时间紧迫，一些审阅者被发送了带有6个SP-CAP的预生产版本，我们正在与这些审阅者直接合作，用生产版本替换其电路板。 具有5个SP-CAP + 10 MLCC解决方案的EVGA GeForce RTX 3080 XC3系列与XC3规格完全匹配。 另请注意，我们已经更新了EVGA.com上的产品图片，以反映自产品发布第一天起便交付给游戏玩家和发烧友的生产组件。收到卡后，您就可以自己比较了，EVGA站在其产品后面! —EVGA论坛JacobJacobman 卓泰克 关于最近的RTX 3080问题，正在调查中，我们将尽快与您联系。对于购买了我们的RTX 3090/3080 Trinity的用户，请在下面的链接中提交表格。我们将与您保持联系。 资源 GALAX（KFA2在欧洲市场） 关于GALAXY RTX 3080/3090产品的SP-CAP电容器和MLCC电容器 尊敬的玩家朋友： 大家好。最近，许多用户开始询问GALAXY RTX 3080/3090系列图形芯片背面的电容器的具体用法。验证后，关于GALAXY发布的RTX 3080/3090。模型芯片背面使用的电容器如下： 1. GALAXY RTX 3080 Heijiang / Metal Master产品，芯片背面的SP-CAP电容器数量：5，MLCC电容器数量：一组10。该版本目前正在销售，并且是原始的商业版本。 。 2. GALAXY RTX 3090 General / Metal Master产品，芯片背面的SP-CAP电容器数量：4，MLCC电容器数量：两组，每组20个。该版本目前正在销售，并且是原始的商业版本。 。 3. GALAX RTX 3090 GAMER试用产品样品，目前只有6件在媒体和KOL手中。该样本的第一批使用6个SP-CAP电容器。确认后，正式生产和销售的GAMER产品将用于电容器材料。进行优化改进。注意：该产品目前不销售。 我非常感谢玩家和朋友们对影驰的支持和热爱。影驰在追求产品质量方面也始终如一。为您提供更好，更强大的硬件是我们的光荣使命。此外，当前全系列的GALAXY图形卡产品均支持三年保修和个人保修服务。如果您还有其他疑问或疑问，请随时给我们留言以讨论，谢谢! 资源 耕升 关于Gainsun 30系列图形卡产品的SP-CAP电容器和MLCC电容器的公告 尊敬的消费者奖： 感谢购买并支持Gainward的朋友。最近，我们收到了市场参与者询问的声音。许多玩家非常关注我们公司刚刚发布的30系列产品。关于芯片背面电容器的具体用法，我们在此说明情况： 目前，Gainward发布的所有RTX 3080 10GB图形卡在芯片背面均使用5个SP-CAP电容器和10个MLCC电容器。当前市场上的版本都是原始的商业版本。 目前，Gainward发行的所有RTX 3090图形卡在芯片背面均使用4个SP-CAP电容器和20个MLCC电容器。当前市场上的版本都是原始的商业版本。 作为Nvidia的长期AIC合作伙伴，Gainward一直坚持产品标准，完全根据Nvidia的要求进行设计和生产。因此，当前玩家担心电容器问题和互联网上的新产品故障。目前，Gainward尚未生成此类反馈。。 此外，所有Gainward显卡产品均支持三年保修和个人保修服务。感谢您的消费者和玩家对Gainward的支持和热爱。 AIB是否受时间限制并急于推出其定制设计? （编辑：应用网_阳江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
