从高盛给的信息来看，英特尔在2013年成为第一家将14纳米技术用于量产的企业，据我推测，直到2019年底，英特尔还将继续在用10纳米技术，而台积电，在同样的时间轴中，已经从20纳米干到了7纳米，大家都知道，芯片的工艺制程就和某产品的薄厚追求类似，肯定是越小功耗越低，越持久。当然，优点并不止持久。台积电的InFO 7nm制程能带来20%的封装面积减少，45%的性能提升以及10%的散热改善。
InFO 7nm是极限了吗？
说到制程的历史，回到十年前，我们曾认为65nm工艺已经是相当牛X的了，因为到了65nm节点二氧化硅绝缘层漏电已经不可容忍。所以工业界搞出了HKMG，用high-k介质取代了二氧化硅，传统的多晶硅-二氧化硅-单晶硅结构变成了金属-highK-单晶硅结构。
五年前，我们认为22nm工艺是最牛X的，因为到了22nm沟道关断漏电已经不可容忍。所以工业界搞出了finfet和FD-SOI，前者用立体结构取代平面器件来加强栅极的控制能力，后者用氧化埋层来减小漏电。
现如今，我们觉得7nm工艺制程是当代最牛X的，因为到了7nm节点即使是finfet也不足以在保证性能的同时抑制漏电。所以工业界用砷化铟镓取代了单晶硅沟道来提高器件性能。
骁龙移动平台席卷手机市场
每次我们认为工艺已经到达极限的时候，实际上建立在现有的结构、材料和设备基础上，但每次到达瓶颈，工业界总能引入新的材料或者结构去客服传统工艺的局限，这大概是人类智慧的力量，也可以说是钱的力量。
当然，用于研发的代价也是惊人的，每代工艺的复杂性及成本都在上涨，并且能够支持先进工艺制造的厂商也仅仅只剩下了台积电、英特尔、三星这三家。
台积电遭遇砍单 明年产能不能满载
基于7nm技术，台积电在拿下骁龙855代工后，还兼并了苹果、华为、AMD、NVIDIA、Xillinx的代工作业，可以说台积电凭借技术优势得到了大佬们的恩宠。
中国台湾积体电路制造股份有限公司
好景不长，台积电原计划2019年上半年部署的7nm产能将不能满载，并且还会出现部分闲置。
原因是，苹果、华为和高通几位大佬说好用台积电，似乎发现了某些问题，取消了大部分订单，这也导致了台积电的7nm利用率下降到80%~90%
我的猜测
苹果削单稀奇，iPhone XS和iPhone XR价格已经飙成那样了，销量也就那样了，库克自己也说了，以后只谈总销售额，谈销量的都是low B。而高速发展的华为和押宝5G的高通突然勒紧裤腰带，不太让人理解。猜测高通可能是骁龙7系列转战三星，华为则是感觉麒麟990进展较顺利，砍一点麒麟980。
写到最后
如此定位精准的SoC已然在手机市场上称王称霸，期待骁龙能够在未来带来更多高性能的移动平台。
（编辑：应用网_阳江站长网）
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