新思科技和台积公司推动芯片革新
发布时间：2021-11-19 11:36:15 所属栏目：产品 来源：互联网
导读：新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布与台积公司合作，基于台积公司N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare接口和基础IP核组合，以促进芯片创新，助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算（HPC） 和移动SoC。基于这一合作，开发者可基于台积公司的先
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新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布与台积公司合作，基于台积公司N4P制程技术开发广泛的Synopsys DesignWare接口和基础IP核组合，以促进芯片创新，助力开发者快速地成功设计出复杂的高性能计算（HPC） 和移动SoC。基于这一合作，开发者可基于台积公司的先进制程技术使用高质量IP核以实现设计和项目进度的严苛要求，并在性能、功耗、面积、带宽和延迟等方面进行优化。 新思科技广泛的DesignWare IP核组合包括逻辑库、嵌入式存储器、IO、PVT监视器、嵌入式测试、模拟IP、接口IP、安全IP、嵌入式处理器和子系统。为了加速原型设计、软件开发以及将IP核整合进芯片，新思科技“IP Accelerated”计划提供IP核原型设计套件、IP核软件开发套件和IP核子系统。我们在IP核质量和全面技术支持方面进行了大量投资，以协助开发者降低集成风险，缩短产品上市时间。台积公司N4P制程技术上的DesignWare接口和基础IP核计划于2022年第一度开始上市。  （编辑：应用网_阳江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
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