华为计划新建芯片研发中心 从45纳米制程起步

　　据英国金融时报，华为正计划在上海建设一家不使用美国技术的芯片工厂。据熟悉该项目的人士称，该制造厂预计将从制造低端45纳米芯片开始。华为的目标是在2021年底之前为 "物联网 "设备制造28纳米芯片，并在2022年底之前为5G电信设备生产20纳米芯片。

　　据两名知情人士透露，该工厂将由华为的合作伙伴、得到上海市政府支持的上海集成电路研发中心运营。

　　其官网信息指，这座研发中心是中国国家支持组建、产学研合作的国家级集成电路研发中心。

　　中国已经在其新的五年规划中阐明了走向更高自给率的路线，表示将致力于发展自己的核心技术，称其不能依赖于从其他地方购买。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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