第三代半导体发展计划预计10月公布

　　有消息指出，中国正在制定在十四五规划期间的第三代半导体发展计划，预计该计划在2020年10月公布。

　　与第一代的硅(Si)和第二代的 III-V 族化合物相比，第三代碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)具有强大的功率处理能力、较高的开关频率、更高的电压驱动能力、更小的尺寸、更高的效率和更高速的散热能力。

　　根据法国半导体市场调查公司Yole数据，到2024年SiC功率半导体市场规模将增长至20亿美元，其中，汽车市场占SiC功率半导体市场比重到2024年预计将达50%。

　　盘面上，聚灿光电涨逾15%，易事特、乾照光电、赛微电子等个股跟涨。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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