中芯国际人事变动背后有何内幕?

12月15日晚间，中芯国际发布公告，蒋尚义获委任为董事会副董事长、第二类执行董事及战略委员会成员。当晚，《每日经济新闻》记者也收到消息，中芯国际联席CEO、执行董事梁孟松正式向董事会递交了书面辞呈。不过当晚中芯国际并未作出官方回复。

12月16日早间，中芯国际发布盘前公告，公司获悉梁孟松其有条件辞任的意愿。这意味着中芯国际官方确认梁孟松已经请辞。不过，目前梁孟松仍于中芯国际任职，中芯国际也正积极与梁孟松核实其真实辞任之意愿。

作为中芯国际主管先进工艺的联席CEO，梁孟松请辞消息传出后，12月16日，中芯国际A股盘中跌幅一度超过9%，截至收盘报55.20元/股，全天下跌5.53%。

蒋尚义回归，梁孟松请辞。中芯国际人事变动背后是何逻辑？《每日经济新闻》记者从多位业内人士了解到，蒋尚义与梁孟松并没有矛盾。蒋尚义倾心于Chiplet先进封装，梁孟松在中芯国际主管先进制程工艺，二者之间也不存在技术路线之争。

“蒋爸”何许人也

蒋尚义现年74岁，台积电、中芯国际员工及业内人士均以“蒋爸”称之。

蒋尚义曾长期担任台积电研发副总裁，更被称之为台积电的技术灵魂。资料显示，蒋尚义1968年于台湾大学获电子工程学学士学位；1974年于斯坦福大学获电子工程学博士学位；1997年返回中国台湾，担任台积电研发副总裁；蒋尚义更是在2003年牵头“0.13微米SoC低介电质铜导线先进逻辑制程技术”，击败IBM等一流半导体大厂，令台积电一举扬名。

值得注意的是，在0.13微米铜制程技术的研发过程中，梁孟松正是仅次于蒋尚义的二号人物。因此，业界普遍认为蒋尚义与梁孟松有着“师徒之谊”。

领导研发0.13微米铜制程取得突出成就后没过几年，蒋尚义便于2006年从台积电退休。然而台积电在彼时总裁蔡力行带领下发展得并不好。2009年，台积电创始人张忠谋重新披挂上阵，并请回了退休3年的蒋尚义主持技术研发工作。

在中芯国际公告介绍中，蒋尚义“牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及16nm FinFET等关键节点的研发，使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。”

2013年，再次从台积电退休，在担任了两年台积电董事长顾问后，蒋尚义于2016年任职中芯国际独立非执行董事。对于该职位，蒋尚义在接受采访时曾表示，独立董事不参与公司经营，对他这样一个退休的人，是很适合的工作。

“蒋爸”倾心Chiplet

本来蒋尚义已经安心退休，促使“蒋爸”从幕后二线走上前台一线的是Chiplet（小芯片、或者称之为芯粒）。随着半导体技术的发展，Chiplet引起了蒋尚义的注意，并重新燃起了其发展特殊的先进封装的欲望。2019年6月，蒋尚义离开中芯国际，随即前往武汉弘芯担任总经理。

半导体行业投资人士陈穰（化名）对记者表示：“蒋尚义加盟武汉弘芯，原本是想做先进封装，而不是传统的Fab（晶圆代工）。蒋尚义提出的New Co.很大程度上类似于台积电Cowas技术，属于行业前沿的Chiplet。”

近期，蒋尚义也于受访时表示，台积电开始做先进封装是其于2009年向张忠谋建议的。最后台积电走通了，大家也同意这是后摩尔定律时代应该走的路。

因此，此次中芯国际再度招揽蒋尚义，似乎有发展Chiplet之意。对于此次蒋尚义为何选择回归中芯国际，并担任参与公司运营的副董事长、执行董事。半导体行业投资经理陈启对记者表示：“蒋爸确实想做先进封装，准确来说是Chiplet，而Chiplet是一种特殊的封装模式，属于先进封装的一种。行业内认为Chiplet应用场景广阔，不过Chiplet目前来说成本比较高，只会在一些高端的芯片上使用。”

也有种说法称，中芯国际之所以招揽蒋尚义，是因为蒋尚义在武汉弘芯期间带来了一大批台积电的技术人员。武汉弘芯烂尾后，国内只有中芯国际能够容纳这些前台积电技术人员。

对此，一位不愿透露姓名的半导体行业专家对记者表示：“蒋尚义远离一线很久了，没听说曾招揽大批台积电技术人员。这些人员是否真实存在，是个疑问。”

另外，对于Chiplet，上述专家表示：“Chiplet是把不同功能的芯片封装在一块PCB上面，通过这样的做法来提高系统的集成度。但由于成本和使用场景的限制，目前Chiplet仍然比较小众。目前苹果手机芯片、笔记本芯片有使用，华为在服务器芯片昇腾上有使用，手机芯片也没有使用。除此之外，高通、联发科等厂商均未在手机芯片领域使用Chiplet。整个Chiplet市场还处于初期阶段。”

“Chiplet未来应用场景方面，人工智能、数字中心都会使用到。使用chiplet技术，不同功能、不同工艺的芯片可以封装到同一块基板上。比如处理器使用的是先进工艺，而RF（射频芯片）使用的是成熟工艺，没办法集成到主芯片里面，却可以通过先进封装，将不同工艺的芯片封装在同一个SIP里面。另外一种（方式）与内存有关，主芯片里面内存较小，通过先进封装可以使用更大带宽的内存，提高读写速度。”上述专家补充道。

对于Chiplet与先进工艺是否存在路线之争，以及Chiplet是否会替代先进工艺，上述专家告诉记者：“这其实并不是替代的关系，而是先进工艺发展到一定程度之后会受到物理层面的限制，因此台积电、英特尔这些厂商在制程工艺之外，另辟蹊径提升芯片性能，比如采用先进封装、Chiplet等方式。”

“Chiplet是后摩尔定律时代另一条选择，目前台积电已经为高端客户提供相关产品了。但与先进工艺没有路线之争，可以说是一种补充。”陈启也这样表示。

梁孟松：固执的技术控？

相比蒋尚义，梁孟松更像是一个固执的技术控。网上流传的梁孟松辞呈显示，他对于蒋尚义被任命为公司副董事长，“事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任”。

按照陈启的说法，“（在制程领域），梁孟松绝对是目前世界前五水平。如果不是性格上的小问题，（凭借）梁孟松的水平，现在台积电董事长刘德音的位置就是他的。他这么大年纪来中芯国际，也不是为了钱，就是想搞好先进工艺”。

正如网传梁孟松辞呈中所言：“我来中国大陆本来就不是为了谋取高官厚禄，只是单纯的想为大陆的高端集成电路尽一份心力。”

梁孟松出生于1952年，现年68岁。其先于成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位，后于加州大学柏克莱分校师从胡正明教授。1992年，梁孟松返回中国台湾，担任台积电资深研发处长。其在台积电任职多年，于2009年从台积电离职。2010年10月，梁孟松在韩国成均馆大学担任访问教授，并于2011年7月正式加入三星集团，担任三星LSI部门技术长及三星晶圆代工执行副总。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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