5G升级，这些背后的变化你知道吗？

近年来，从分立器件到 FEMiD（集成双工器的射频前端模块，Front-End Module with Integrated Duplexer），再到 PAMiD（集成双工器的攻防模块，Power Amplifier Module with integrated Duplexer ），射频前端集成化的趋势愈加明显。

陶镇表示：“目前Qorvo的产品全部同时集成了自屏蔽和 LNA，并支持 5G 频段。Qorvo 的高度集成模块具有支持针对早期部署重新分配的 5G 新频段所需的全部 RF 前端（RFFE）功能，包括滤波、发射 / 接收开关、功率和低噪声放大功能，且有些情况下还包括天线开关功能。”

针对 5G 频段，陶镇进一步讲到：“Qorvo 的 5G 产品组合能够支持 n77、n78 和 n79 的全部频段，所以在整个系统架构里，Qorvo 提供的是全系列的解决方案。”

对射频器件占比最大的手机和通讯市场，集成化同样是大势所趋。对于智能手机而言，一方面全面屏、多摄像头等发展趋势压榨了射频器件的空间，另一方面频段增加则要求手机内搭载更多的射频器件，因此手机厂商也期望能不断提高前端中的射频器件集成度。

“手机射频前端这一块，我们不仅提供功率放大器、开关这样的主动器件，还有滤波器、双工器、多工器等被动器件，我们主推模块化产品。因为，集成式的模块中，性能上经过我们的匹配优化能够达到最佳性能，尺寸上相较于单独的功率放大器和滤波器面积缩小很多，也大大地降低了手机厂商的研发和调试时间。” 陶镇说到。

结语

正如文首提到的，从 4G 到 5G，并不是简单的+1,而是射频器件在在愈发狭小的空间里堆叠更多器件的“变态挑战”，当然也是巨大的历史机遇。

据法国调研机构 Yole 的预计，受益 5G，射频前端市场有望从 2016 年 101.1 亿美元增长到 2022 年的 227.8 亿美元，6 年复合增速 14.5%。在这高速增长的市场中，凭借 IDM 模式带来的资源整合优势，以及对集成化的积极倡导，Qorvo 正积极参与 5G 升级这场不一样的“数字游戏”。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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