被挤下芯片王座的英特尔，能否涅槃重生？

英特尔多年以来一直采用IDM模式，IDM是指集芯片设计、芯片制造、芯片封装、测试到销售的一条龙式产业链模式。目前，世界上采用这种模式的企业主要有：英特尔、三星、德州仪器(TI)。其中，在规模上，英特尔位居榜首，主宰行业至今。

一旦英特尔采用外包模式，那么就意味英特尔苦心经营多年的的IDM模式将付之一炬。

涅槃之缘，英特尔重构版FINFET

英特尔在2020年架构日活动上，正式公布了全新的SuperFin晶体管技术、“混合结合”封装技术，进一步展示了英特尔半导体工艺上的持续创新。

作为摩尔定律的提出者和践行者，英特尔一直以来在晶体管技术上不断变革创新，比如90nm时代的应变硅、45nm时代的高K金属栅极、22nm时代的FinFET立体晶体管。

即便是饱受争议的14nm工艺，Intel也在一直不断改进，通过各种技术的加入，如今的加强版14nm在性能上相比第一代已经提升了超过20%，堪比完全的节点转换。

SuperFin在技术层面相当复杂的，主要技术特性有：

增强源极和漏极上晶体结构的外延长度，从而增加应变并减小电阻，以允许更多电流通过通道。改进栅极工艺，以实现更高的通道迁移率，从而使电荷载流子更快地移动。提供额外的栅极间距选项，可为需要最高性能的芯片功能提供更高的驱动电流。使用新型薄壁阻隔将过孔电阻降低了30%，从而提升了互连性能表现。与行业标准相比，在同等的占位面积内电容增加了5倍，从而减少了电压下降，显著提高了产品性能。

结语

笔者认为，关于此次英特尔重构FinFET工艺，或许是与英特尔和中科院的侵权案有关，英特尔对于FINFET工艺的重构，或是为绕开中科院的专利技术，从而继续将工艺制成向前推进。但笔者在看到SuperFin的工艺提升后，不得不惊叹，英特尔正充分利用其独特的优势，提供标量、矢量、矩阵和空间架构结合的解决方案，广泛部署于CPU、GPU、加速器和FPGA中。

此次英特尔新工艺带来的性能提升，可以一扫英特尔多日制程迭代不利消息的阴霾，我们也从中看到了7nm的曙光。但是尽管如此，专利侵权问题依旧要重视起来，以和谐共赢的形式共同发展，求得双赢。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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