华为要进军光刻机制造，两年量产5nm光刻机？还是又一场媒体“自嗨”？

这几天，关于华为要进军光刻机的消息刷屏微博和微信朋友圈。

纵观所有新闻渠道发布的相关消息，出现最频繁的莫过于上图所示的招聘内容。

抱着“吃瓜”心态，笔者仔细查找了拉勾网、智联招聘、华为社招等各个主流招聘渠道，仍然没能找到相关招聘内容。

这究竟是怎么回事？是华为真的要放大招了，还是又一次的媒体自嗨？为此，笔者踏上了一条探求真相的道路。

华为已经进军光刻机制造领域？

7月19日深夜，数码博主@长安数码君发微博称，华为发布新岗位“光刻工艺工程师”，正研究光刻工艺。该微博感慨，“华为太难了，拥有最强的国产芯片设计团队海思还不行，还要琢磨研究光刻相关技术……国内产业链在这些方面帮不上华为，华为只能自己来了！

大概是受此影响，有网友在猎聘APP上发现，华为确实在招聘光刻工艺工程师，工作地址在东莞松山湖，薪资面议。

由此开始，关于华为要进军光刻机的消息铺天盖地而来。但大多数人都只是粗略看了一眼岗位名称，并没仔细查看职位描述

如果你愿意仔细研究上述工作内容，就会发现这并不是一个面向大众所关心的芯片制造光刻机的职位——其中没有明显与光刻工艺相关的内容，包括制造光刻机和使用光刻机制造集成电路。

据知乎网友@蜀山熊猫介绍，该职位描述实际是招封装工程师的，并不是一些人所理解的制造级光刻，和IDM也没太大关联。从2.3来看的话，确切的说是做芯片3D晶圆级封装。

另据知乎网友@亚森罗宾介绍，不只是封装，甚至面板、光伏等行业也有光刻需求，但这种光刻不是集成电路制造过程中用到的光刻。另外，根据挖掘出来的时间顺序，该招聘从去年就开始了。

同时，笔者意外发现，华为海思在智联招聘上的一则已经失效的“TSV刻蚀工艺工程师”与此次“光刻工艺工程师”的岗位描述完全一致。

由此可见，此次网传的华为招聘光刻工艺工程师，从而进军光刻机可谓是一场媒体的狂欢，而华为发现被自媒体炒作后也及时取消了该职位招聘。

尽管“招聘”的信息是被过度解读，但是，近期还是有一些其他言论透露了华为想要进军芯片制造的可能。

可能是受华为招聘光刻工艺工程师的消息影响，微博上一位数码博主发布传闻称，华为成立了光刻机部门，将自研光刻机，前期评估5nm光刻机将两年内投入量产。所谓5nm光刻机，指的是能够生产5nm芯片的光刻机。

同时，还有传闻表示，华为集合了数万人，封闭研发，每天工作12-16小时，争取两年内实现14nm光刻机的导入。

乍一看振奋而悲壮，然而，理论上讲，华为想要2年内搞出14nm，甚至5nm的光刻机，基本等于天方夜谭。

但是，这也不代表华为就会直接放弃。

据芯智讯爆料，一位半导体设备厂商内部人士表示，“华为近期搞到了上海的几家半导体设备厂商的员工通讯录，挨个打了电话。有同事就被挖走了，而且是放下了手中的重要项目，直接走了。上海微电子的老总都到上海市政府领导那里去投诉了。

显然，从这些方面的消息来看，华为似乎是真的是要涉足半导体设备领域。不过，一位被华为招募的半导体设备厂商员工表示，“华为没有直接说要做设备，可能是要搭建不含美系设备的产线”。但芯智讯还表示，华为内部的一位发言人此前表示，“华为不会自建产线。”

确实，一座先进晶圆厂的投资动辄百亿美金，需要长期的技术积累和投入，尤其需要一系列关键的半导体设备。

但是，在美国政府的咄咄逼人下，华为显然急需谋求破局。是否要进军光刻机制造或者半导体设备领域，或许华为还在谨慎考量。在今年5月18日的华为公司第十七届全球分析师大会上，华为轮值董事长郭平也表示，求生存，是华为现在的主题词。那么，华为会研发光刻机吗？

华为研发光刻机的难度系数有多高？

随着美国政府不断施压，华为面临的难度越来越高。今年5月15日，美国政府升级对华为的管制，国外的公司只要采用美国技术、软件、设备等给华为生产芯片，在供货前必须要向美国方面提出申请，在征得美国方面同意后才能对华为供应。

受此影响，华为芯片面临“断供”风险。此前，有消息称，三星和台积电将配合华为建设非美系生产线，但此后都得到两方否定。华为要想破局，自建芯片生产线似乎是唯一出路，但这一路程上的艰难超乎想象。

事实上，晶圆制造整个环节需要：氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备（包括PVD、CVD、ALD等）、化学机械抛光机、清洗机、晶圆检测设备等。此外，在IC封测环节还需要经过切割、装片、焊线、封装等环节，也需要很多的设备。可以说，任何一个设备环节被卡住，所有的努力就将付诸东流。

尽管对于芯片制造来讲，光刻机的重要性不言而喻。但是，也不是说造出光刻机，华为的困难就能迎刃而解。除光刻机外，EDA、应用材料等很多领域仍然存在较大缺口，若想要造出一条领先的非美系生产线，所需要的不仅仅是先进光刻机。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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