英特尔和高通迎来“踢馆人”

放眼当下移动芯片领域，高通是无可争议的王者，目前整个安卓阵营中除了华为和三星，几乎所有企业的高端芯片均来自高通。这样一个近乎垄断的地位，也让高通在全球各地多次遭遇反垄断机构的调查和罚款，而且每次罚款的金额都是数亿甚至十几亿美元。

但是进入5G时代之后，移动芯片领域已经风云突变。曾经的高通战胜了德州仪器，成为移动芯片领域的巨头，如今的高通也成为了被挑战的人。

目前移动芯片领域主流的竞争者有五家，分别是高通、苹果、华为、三星和联发科。其中三星的猎户座近两年竞争力逐渐下降，对高通的依赖可能会逐渐加大。按照三星的惯例，三星在自家旗舰机上一直采用的是双版本发售，在韩国本土和欧洲地区使用的是三星自家的猎户座芯片，在美国和中国地区使用的高通的芯片。不过，由于猎户座芯片的竞争力削弱，这种策略也迎来了消费的不满。

在今年最新的S20系列中，三星搭载的Exynos 990芯片在性能上已经无法与同期的骁龙 865相提并论，性能的差异也招致了部分用户的不满。最终，今年的韩版的S20系列放弃了Exynos 990而选用了骁龙 865 。尽管三星前不久又提出下半年的顶级旗舰Note 20系列将首发搭载猎户座992处理器，但是三星芯片部门的士气并未有所回升。

与竞争力下滑的三星不同，华为、苹果两家始终保持着非常高的竞争力，苹果的A系列芯片从第一代iPhone 4开始一直就是高性能移动芯片的代表。虽然苹果在5G进度上有所落后，不过在去年收购英特尔基带业务之后，其5G基带芯片的自研能力也大幅加强。

而另一家芯片巨头华为的麒麟芯片，从技术能力上则是后来居上。

从2009年初代的K3芯片开始，华为在芯片领域投入了巨大的心血。到今天华为的麒麟芯片已经在高端市场站稳脚跟，特别是在5G方面更是简述颇多。在去年8月率先发布5G外挂式芯片解决方案“麒麟980+巴龙5000”之后，首款集成式5G SoC“麒麟990 5G”接踵而来。而调研机构 CINNO Research 发布的最新数据现实，2020 年第一季度华为海思首次成为中国大陆市场份额最高的移动 SoC 生产商。当然，接下来的挑战除了“外界干扰”，还有一点就是今年下半年Mate40系列所搭载的全新一代麒麟芯片，能否全面启用联发科最新的5nm工艺。

苹果、华为之外，联发科的情况和AMD有些相似。当初用来冲击高端的Helio系列芯片成为联发科最黑暗的时刻，孱弱的性能、超高的功耗使其几乎失去了所有的高端市场份额。数年沉寂之后，全新的天玑系列凭借相对不错的性能以及更高性价比，让其有重新出现在了主流厂商的产品线上。

在诸多老牌芯片企业之外，一众手机企业也一直在积极准备自己的造“芯”计划。小米之后，OPPO日前启动了代号为“马里亚纳”的自研SOC项目，据悉OPPO目前已经从展讯、联发科挖来了大量技术人人才，为其自研芯片计划做准备。

在去年召开的“OPPO未来科技大会2019上”，OPPO创始人、CEO陈明永就曾强调，未来三年OPPO在技术方面的总研发投入将达到500亿元，而芯片研发正是包含在这500亿投资内。

除了传统芯片大厂和手机圈头部企业，另一股不容忽视的力量就是谷歌。

前不久，有外媒报道谷歌代号为“Whitechapel”的自研SOC芯片项目已经成功流片。预计最早会被使用在明年的Pixel手机上面，而后续的 Chromebook 产品系列也会使用。据了解，谷歌的SOC是与三星合作设计的，在制程工艺方面，也将使用三星最先进的5nm制造工艺。

目前苹果和华为的芯片依然都属于仅供自用，所以高通可以继续占据绝大多数手机产品的市场份额。但从目前市场状态来看，高通的优势正在快速缩小，甚至在面对苹果和华为时已经不具备太多优势。即便是PC芯片领域的巨头英特尔，也在尝试蚕食高通的市场份额。从近日三星发布的Galaxy Book S笔记本电脑来看，其采用的就是英特尔Lakefield 5核处理器，显然英特尔也在尝试用新一代混合技术酷睿处理器去挑战ARM、高通在移动芯片市场的位置。

如果再加上老对手联发科，以及谷歌、小米、OPPO等新玩家的蠢蠢欲动，高通表面上依然保持着份额上的领先，但第一的宝座早已摇摇欲坠。

以史鉴今，当年英特尔挤掉IBM，高通战胜德州仪器都说明了，技术上的更迭会不断造就新旧换代、优胜劣汰。英特尔和高通在过去十几年里一直牢牢掌握着PC和移动芯片市场，但如今他们也迎来了新的踢馆人，这场景像极了当初它们挑战“前辈”时那样。

可以看到，长久以来稳定的芯片市场平衡正在被打破，失衡或者说群雄崛起、逐鹿中原的场景，很有可能会成为未来整个行业的常态。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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