又一位核心供应商逃离？历经磨难的华为如何突围？

华为海思也加大了在其它芯片产品上的布局，比如服务器芯片鲲鹏系列、AI芯片昇腾系列、基站芯片天罡系列、电视显示芯片鸿鹄系列、可穿戴产品芯片麒麟A1、用在路由器产品上的凌霄系列等等。在目前的华为手机里，已经大量采用了自家的海思麒麟处理器。

尽管很难快速恢复到巅峰期，但这一系列“备胎”计划，已经初见成效，让华为一步步走出限制的困境。这也就让美国这次施压的对象，变成了芯片制造商。

华为大楼，图源其官网

正如华为轮值董事长郭平在第17届华为全球分析师大会上所说，“华为不具备芯片设计之外的芯片制造能力，我们还在努力寻找解决方案。求生存是华为现在的主题词。”

在制造端，华为仍然高度依赖台积电，如果台积电最终中止合作，华为也还有中芯国际这一“备胎”，可以使用国产设备完成一些芯片订单。

华为目前有部分的芯片由中芯国际代工。麒麟710A，就是由中芯国际代工的，14nm工艺的芯片。目前已应用在华为低端手机产品中。

尽管中芯国际的工艺水平落后于台积电，但目前也在快速发展，中芯国际联合CEO梁孟松去年底就曾表示，12nm芯片已经进入客户导入阶段，10nm 芯片正在研发。

在等待国产替代品的同时，华为会想尽办法在全球寻找“备胎”，距离新禁令实施还有一百多天，华为还可以思考很多问题，寻求解决方案。

时隔一年，华为的境遇依然困难重重，不同的是，华为不再那么措手不及。

迎难而上，慢慢实现自主可控，是华为接下来的主要命题，正如华为近期的表态：没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难。回头看，崎岖坎坷；向前看，永不言弃。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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