5G位移下的封装产业“地壳运动”

除了智能手机，海量物联是支撑半导体行业发展的新引擎，对芯片功耗要求更低，也是支撑 SiP 的重要应用场景。以汽车电子为例，发动机控制单元（ECU）举例，就由微处理器（CPU）、存储器（ROM、RAM）、输入 / 输出接口（I/O）、模数转换器（A/D）以及整形、驱动等大规模集成电路组成，目前主要采用 SiP 的方式将芯片整合在一起。

目前，智能车载系统、自动驾驶等都在中国政策、产业资金、地方园区的扶持下快速跃迁，成为 SiP 封装的“试验田”。叠加上智能家居、智慧工厂、医疗器械、智能零售、虚拟现实等各行各业中的应用前景，中国产业规模下所埋藏的“富矿”，自然也会催生 SIP 技术在国内的快速起飞。比如中国半导体行业的首家上市公司江苏长电，就通过收购了新加坡星科金朋，积累并不断开发了一系列 SiP 封装方面的技术。

作为“超越摩尔”的特制化技术，SiP 技术将在 5G 这座巨大的“冰山”下，悄然推动封装产业的板块运动。时来易失，赴机在速，正是未来一段时间内的行业奥义。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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