一文解读国产UWB芯片级解决方案的机遇

此前，中国无委会发布过一个标准，其对UWB LB功耗有很低的功率限制，功率谱密度远低于FCC的限制，达到-70dBm/MHz，这意味着低频段在公开的空间中无法使用。针对此，陈博士提出建议，手机等应用可都集中在6.5G以上的高频段。陈博士提到，UWB芯片设计厂商，除了Decawave之前行业用户垄断产品都是在LB，后面新出的芯片（包括Decawave新出的）都集中在HB。

基于该点也面临着一些设计上的挑战，如：

实现低功耗宽频段锁相环，覆盖6.5G~10G的范围；

面积占比如何实现最优化；

快速启动及快速锁定的实现需要较高的技术积累。

在芯片设计过程中，其挑战并不仅仅只是存在于以上所提到的两个方面，事实上，如何实现标准测距与增强测距同时支持、各类定位算法、安全测距以及数据加密等方面均存在不同的挑战，如：

更复杂的收发机结构实现复杂多样的调制方式；

AES-128硬件加速；

较大规模的专用数字电路实现多种编码方式和底层MAC功能

较高性能的CPU实现更复杂的MAC功能和上层协议

自有的抗多径高灵敏度接收信号时间测量算法，兼容多种测距方案；

如何让外部器件最少化，以降低成本等。

05、结 语

随着去年苹果在其手机中植入UWB技术，再次将UWB消费类市场应用引爆。

正如前文所提，UWB在消费类电子市场的应用爆发的趋势显现，对于国内UWB芯片厂商来说，各方面也都发出了良好的信号，预示着机遇的存在：

首先，在这次市场爆发中，中国或将成为爆发的主场，且在芯片领域，近年来国产替代一直是主旋律。

其次，从当前UWB发展进展来看，UWB芯片的研发和国外大厂存在的差距仅为半代到一代，这在整个芯片发展历史上或许算得上是最紧跟国际进展的了，且目前欧美芯片大厂入场的还不多，竞争相对较小。

当然了，在各标准协议还未定稿的情况下，也要求入场的企业对技术协议有较好的把握，同时还要有敏锐的市场洞察力以满足相应市场需求。

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