边缘计算芯片有哪一些投资的机会

“对于Xceler，我们从FPGA解决方案开始。它们在我们的目标市场是可以接受的，因为它们有较高的性价比。它们在价格上可以与基于x86的系统相媲美，并且提供更高的性能。唯一的缺点是边缘被压缩了，在FPGA解决方案中没有特定的架构可能性。”

迁移到硅

为了获取更多的价值，我们确实需要一个更便宜、更快、更低功耗的解决方案。Kavipurapu补充说：“这涉及到构建一个芯片，或基于边缘的处理器(EBU)。对于控制处理器，我们使用来自SiFive的RISC-V实现。SiFive负责后台设计实现，降低了我们的风险。SiFive也是硅催化剂的合作伙伴。我们希望我们的FPGA解决方案可以转化为2000万到3600万个ASIC门，所以这个芯片并不需要那么大。”

剩下的唯一风险是硅风险。通过制造28nm的芯片，将制造硅的风险降到最低。剩下的就是关闭设计和时间。我们去掉了设计元素中的大部分可变性。此外，我们限制了我们的设计方法，只使用简单的标准单元设计，没有定制块，也没有复杂的降低功耗的尝试。”

完善架构

FPGA解决方案的运行速度不能超过大约100MHz。“使用FPGA，我们也受到内存架构的限制，”Kavipurapu解释说。“对于定制芯片，我们正在部署一个高级内存子系统。新的处理技术需要内存来进行数据移动和存储。对于我们来说，在FPGA上执行每一次计算大约需要15条指令，而在ASIC上只需要4到5条指令。就时钟频率而言，我们的ASIC将以500兆赫到1兆赫的频率运行，功耗将大大降低。”

硅保温箱的使用

硅催化剂的目标是通过减少创新障碍，将IC初创企业的摩擦限制在能够获得机构A轮融资的程度。与潜在的竞争相比，这为Xceler提供了显著的优势。当竞争对手为实现可工作的硅而与多个磁带输出进行斗争时，Xceler甚至在磁带输出之前就有了第一 笔收入。这要归功于硅催化剂和低风险策略等的帮助。

Kavipurapu说：“硅催化剂通过生态系统合作伙伴的实物贡献，为初创企业提供了获取所需工具和硅的能力。这使它们能够获得一轮估值和融资方面不错的A轮融资。他们带来了以非常低的成本制造芯片原型的能力。我们从台积电得到免费的MPW服务。我们不需要为芯片设计工具付费，因为有来自Synopsys的工具的合作伙伴。我们对每个工具都有两年的许可证。硅催化剂也有很多芯片行业的老手。我不是一个爱芯片的人，我的团队也不是。谈到硅，硅催化剂能增加很多价值。”

结果，Xceler将以略高于1000万美元的价格获得芯片样品。他们有客户，在进入芯片市场之前就能实现盈亏平衡。

结论

我们所处的时代，创新比原始速度、晶体管数量和投资金额更为重要。到处都有机会，进入这一市场并不需要为极高的产量和利润制造硅片。我们正处在一个定制解决方案的时代，这些解决方案旨在解决实际问题，而在这个时代的边缘，存在着无数的机会。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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