华为国内首个芯片厂房封顶,位于武汉、20.89 万平方米
发布时间:2020-12-04 00:49:40 所属栏目:动态 来源:快科技
导读:来源:快科技 科技自立、创新自主,是华为面对 " 极限施压 " 做出的强势回应。 据中建八局官方消息,近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。 据悉,项目位于武汉光谷中心,总建筑面积
来源:快科技 科技自立、创新自主,是华为面对 " 极限施压 " 做出的强势回应。 据中建八局官方消息,近日,随着最后一方混凝土浇筑完成,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。 据悉,项目位于武汉光谷中心,总建筑面积 20.89 万平方米,建设内容包括 FAB 生产厂房、CUB 动力站、PMD 软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。 项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。 (编辑:应用网_阳江站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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