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高通骁龙 888 性能参数正式公布:首发 Cortex-X1 超大核,CPU 提升 25%,GPU 提升 35%

发布时间:2020-12-03 16:21:29 所属栏目:动态 来源:IT之家
导读:来源:IT之家 在夏威夷举办的骁龙技术峰会上,高通正式发布了新一代旗舰芯片骁龙 888,在技术峰会上,高通宣布,包括华硕、黑鲨、联想、LG、魅族、摩托罗拉、努比亚、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中兴在内的安卓智能手机 OEM 厂商都在研发基于

第二代 Sensing Hub 也降低了功耗。它可以在低于 1mA 的情况下工作,但可以处理比第 1 代更多的任务——现在 80% 的简单人工智能任务通过 Hub 处理,而不是必须唤醒强大的 Hexagon 处理器。这适用于简单的应用,如电梯和活动检测以及收听唤醒词。

安全性

骁龙 888 是第一款符合内容真实性倡议标准的移动芯片组。它可以捕获加密密封的照片,其中包括防篡改的元数据,以证明图像的真实性(但以隐私敏感的方式进行)。

骁龙 888 还具有 Hypervisor,这一功能此前加入到面向 PC 的骁龙 8cx Gen 2 芯片中。这更多的是服务器和桌面的功能,因为它允许多个操作系统在同一硬件上运行,同时相互之间完全独立(所以,如果一个操作系统被破坏,其他操作系统的安全不受影响)。

IT 之家获悉,骁龙 888 可以将每个应用都运行在自己的操作系统实例中,以获得最大的安全性。目前还不清楚我们是否会在安卓系统上看到这种情况,但很明显,骁龙 888 也将用于 ARM 驱动的平板电脑和电脑,因为在这些地方,这种虚拟化更为普遍。

快速充电

此前高通 QuickCharge 5 已经公布。当然,新的骁龙 888 也提供支持,这意味着它可以应对 100W + 的快充,同时将发热降到最低。它兼容 USB Power Delivery,并向下兼容前几代 QC,可以追溯到 2.0。

(编辑:应用网_阳江站长网)

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