5nm 芯片三缺一！高通骁龙 888 霸气登场，小米首发

来源：智东西

5nm 芯片三缺一！高通骁龙 888 霸气登场，中国手机排队上。

作者 | 云鹏

编辑 | 漠影

高通首款 5nm 5G SoC 今天终于来了，骁龙 888 正式发布！

其 AI 算力达到了 26 TOPS，问鼎移动芯片；GPU 性能提升 35%，ISP 每秒可处理 27 亿像素，支持每秒 120 帧且每帧 1200 万像素视频拍摄。

并且，骁龙 888 集成了 X60 5G 基带，是高通首款采用集成基带设计的 5nm SoC。曾经外挂式基带被友商频频 " 吐槽 "，今天，友商们要失望了。

继华为麒麟 9000、苹果 A14、三星 Exynos 1080 三颗 5nm SoC 接连发布之后，高通 5nm" 头牌 " 的表现就成为了业内关注的焦点。

三星 Exynos 1080 据称是专门为中国市场打造，而高通最新的 SoC 又以颇具 " 中国特色 " 的 "888" 命名，看来，海外移动芯片巨头们都对中国市场颇为 " 重视 "。

不过，到底谁才是最强 5nm 芯片？这个问题，高通今天并没有给出具体答案。

这次的高通技术峰会首次采用了在线录播的形式，开场一个小时，大家都没有见到此次发布会的主角 " 骁龙 888"。

一个小时后，主角出场，但是高通只是对其主要特性进行了总结性介绍，并没有详细展开，也没有跟友商进行对比。

而发布会还没结束，小米 CEO 雷军已经在微博上 " 抢跑 "，公布小米将全球首发骁龙 888，可见手机厂商们已经 " 迫不及待 " 用上这枚安卓阵营专属的 5nm 5G SoC 了。

高通最新的这颗骁龙 888 到底还有哪些黑科技，发布会上还释放了哪些有价值的信息？芯东西熬夜带你一文看尽。

01.

安蒙：5G 十年难遇，高通是一家相机公司

高通总裁安蒙在开场说道，5G 是十年一遇的技术变革，5G 已经成为半数消费者换机时考虑的主要因素。

高通预计，2021 年全球 5G 智能手机出货量将达到 4.5 至 5.5 亿部，而目前搭载骁龙的 5G 终端已经超过 700 款。安蒙称，高通在移动技术领域的研发投入已经超过了 660 亿美元。

安蒙特别提到，高通非常重视移动图像处理技术的发展，在手机 SoC 的 ISP 领域积累深厚，他说，" 其实我们是一家相机公司。"

02.

AI 性能暴涨 73%，X60 基带秀全球覆盖能力

比较有意思的是，骁龙 888 的发布会全程没有提到 CPU 的架构以及性能提升。

根据业内信息来看，骁龙 888 大概率会采用了 Arm 今年 5 月刚刚发布的 Cortex-A78、Cortex-X1 CPU 内核和 Mali-G78 GPU 内核。

根据已经公布的 GeekBench 跑分来看，骁龙 888 的 CPU 单核得分约为 1120 分，多核得分约为 3400 分，不过测试产品均为工程机，跑分仅供参考，一般量产机型会更高。

其共有 8 个核心，采用了 "1+2+4" 设计，分别为一个主频为 2.84GHz 的 X1 性能超大核、三个主频为 2.42GHz 的 A78 大核，以及四个主频 1.8GHz 的 A55 小核。

麒麟 9000 采用 A77 内核的 CPU 大核主频已经达到了 3.13GHz，但是 CPU 单核得分仍然不及骁龙 888，可以看出，A78 新架构带来的性能提升还是十分明显的。

有公开信息显示，骁龙 888 的 GPU 在 Geekbench 5 中针对 GPU 性能的 OpenCL 测试中得分约为 4450 分，相比上一代的骁龙 865 GPU 性能提升约 35%，可以说是 " 牙膏挤爆 "。

目前 AI 性能已经成为各家手机 SoC 争夺的焦点之一，此次骁龙 888 采用了第六代 AI 引擎，包含了新的 Hexagon 处理器，AI 算力据称可达到 26TOPS，是目前已发布手机中 AI 算力最高的。

在通信能力方面，骁龙 888 集成了高通最新的 5nm X60 5G 基带，支持毫米波 5G。高通特别强调这是一款面向全球市场的产品。

它能够支持全球毫米波和 Sub-6GHz 全部主要频段，以及 5G 载波聚合、全球多 SIM 卡功能、SA/NSA 组网以及动态频谱共享（DSS）。

如今一个手机拍照性能的强大与否，是由 SoC 中的 ISP 单元、AI 模块算力、镜头模组、图像处理算法等多方面因素共同决定的，而 ISP 单元无疑是图像数据处理的关键一环。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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