任正非:中国芯片设计已步入世界领先,问题出在制造设备等
发布时间:2020-11-11 07:47:34 所属栏目:动态 来源:网易科技
导读:11月10日,华为心声社区官方发布《任总在C9高校校长一行来访座谈会上的讲话》的文件。在文件中,华为创始人任正非表示,我们国家要重新认识芯片问题,芯片的设计当前中国已经步入世界领先,华为目前积累了很强的芯片设计能力。但存在的问题主要是制造设备
所以,大学不要管当前的“卡脖子”,大学的责任是“捅破天”。当然有一部分工科院校可以做这些工程、工业应用的突破事情,但是对于顶尖的综合性大学应该往“天上”走,不要被这两、三年工程问题受累,要着眼未来二、三十年国家与产业发展的需要。我认为,大学是要努力让国家明天不困难。如果大学都来解决眼前问题,明天又会出来新的问题,那问题就永远都解决不了。你们去搞你们的科学研究,我们搞我们的工程问题。 科学家要把“铁链”甩了,要有独立之思想、自由之研究。要让自己飞翔起来,谁知道飞的东西最后会不会有用?现在特别不主张去问高校的科学家:“这个东西有什么用啊,对国家有什么贡献啊?” 这样科学家把锚都锚在地下,就飞不高了,我们要允许几个“梵高”存在。 小平同志说:“教育要面向现代化,面向世界,面向未来。”我们只要遵循小平的三个有利于,“有利于国家,有利于社会(国际、国内社会),有利于人民”,就不会偏离主航道,为国家的强盛努力。 报送:董事会成员、监事会成员 主送:全体员工 二〇二〇年十一月十日 【来源:网易科技】 (编辑:应用网_阳江站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |
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