创“芯”人工智能,引领企业发展,这场大会很应景!
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鉴于贸易紧张局势的出现,“贸易摩擦vs全球化”的动态在“技术外包”和“投资”的维度下可以划分为四种可能的场景:产业升级、新一代半导体公司、全球商业化和廉价替代。季明华认为,最好的情况是产业升级,由芯片设计和制造方面的技术突破带来。最糟糕的情况是廉价替代,即中国企业无法创新,本土供应链被用于生产低价值半导体。 季明华总结道:“在中国IC产业当前面临的压力下,中国IC产业对内要谋求创新自主,抱团取暖;全球IC产业应在对外在竞争中,仍要谋求国际合作,互利共赢。”
围绕“走进人工智能新时代”,各位专家分别从产业和学术视角进行了深入的圆桌论坛交流。戴伟民担任主持人,东南大学首席教授、南京集成电路产业服务中心主任时龙兴、季明华、黄虎才、何颖作为论坛嘉宾,就算力芯片和GPU技术、AI算法开源以及集成电路大学发展定位等问题,与听众展开了热烈的讨论。
分享前沿应用交流路演项目 30日下午,求是缘半导体产业2020峰会暨求是缘半导体联盟2020年会——大变局时代的风险与机遇(上)、GPU前沿技术及应用专场、人工智能前沿应用专场、“芯资态”专场——人工智能项目路演、“芯资态”专场——投融资项目交流会五大分会场也同步进行。 炬芯科技股份有限公司董事长周正宇、上海晶丰明源半导体股份有限公司高性能灯具事业部总经理祁丰、上海新安纳电子科技有限公司总经理刘卫丽、华登国际投资集团合伙人王林围绕“大变局时代的风险与机遇”,对模拟芯片设计公司、集成电路CMP材料国产化、半导体投资等主题进行了分享。
北京蔚领时代科技有限公司COO李鑫、Imagination中国区战略市场与生态高级总监时昕、西安芯瞳半导体技术有限公司总经理许飞围绕“GPU前沿技术及应用”,从云游戏、国有GPU核心技术、GPU软件生态方面做了主题报告。
创新奇智资深AI专家尹桂盛、小视科技副总裁段伟芝、洛客云智能CEO苗奘、Airdoc高级副总裁陈羽中等围绕“人工智能前沿应用”,带来了人工智能在工业和制造业的商业化落地实践、智慧社区数字化管理、AI设计、眼科领域的应用、智能RPA等领域的精彩分享。
此外,6个人工智能项目进行了路演展示,8个单位的9个投融资项目进行了交流对接。
晚上,“领军之夜”企业家交流会300位企业家参与,大家共商“芯”事,各话“芯”情,现场气氛热烈、内容精彩纷呈。
探索双循环大变局下的企业发展之路 31日上午,主会场:“双循环”背景下企业发展之路举行。洛可可创新设计集团董事长贾伟进行了《组织变革与数字化创新》的主题分享,并重点介绍了以“AI设计”为核心的云端设计平台。
半导体行业评论家、求是缘半导体联盟顾问莫大康发表了《丢掉幻想,迎接一场持久、艰苦的战斗》的主题演讲。莫大康表示,目前全球正处于5G、AI、云计算、量子计算等新兴技术的转折点,而半导体是这些技术发展的基础。在此背景下,中国半导体业动了美国的利益奶酪,美国开始不顾一切力量来封杀中国半导体产业。 对此,莫大康强调,要警惕美国的“软刀子”,由于美方全方位掌控打压节奏,预计这场“博弈”是持久及艰难的,这也是现阶段美国采用的主要策略。因此,任何时候都要用国产化突破作为“敲门砖”,让中国半导体产业“腰板”挺起来。 那么中国半导体产业要如何发展?莫大康认为,要集中优势兵力,有计划地分轻重缓急,以质优先。首先突破依国产设备与材料为主体的8英寸生产线,解决中、低端产品的国产化,但是这个国产化比例不是越大越好,而是要重视产品的质量。之后再进入12英寸的设备与材料。 国产化的质量高低直接决定了这场贸易战的时间尺寸长度,因此可能要跳出常规思维与方法,建立以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系。尽可能的多争取时间,给予中国半导体供应链更多时间重塑和攻克难题。 但是面对困境,国内产业也要做好迎接一场持久、艰苦战斗的准备,美方依半导体设备与材料及EDA工具与IP等来“卡脖子”,必須正面去迎接它,无法躲避。 “从理论上中国半导体业可以再另搞一套,实现100%国产化,实际上是不可能的,连美国也做不到,必须更加全面的倡导全球化协同。 因此国产化不是目的,是个过程,显示双方实力的比拼,唯有国产化的成功,西方才可能放松出口管控,产业才有希望。”莫大康总结道。
当天下午,分会场六:求是缘半导体产业2020峰会暨求是缘半导体联盟2020年会——大变局时代的风险与机遇(下)进行,嘉宾们围绕进行了主题分享。杰为科技总经理叶文君做了“半导体装备零部件研发验证及制造中心”的分享。南京原磊纳米材料有限公司总经理郑锦做了“南京原磊纳米材料国产替代ALD介绍”。各位嘉宾围绕“创业·投资·人才”,还开展了圆桌论坛的探讨。
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