中国芯片产业烂尾潮背后：有些企业没任何产品，地方就拿出十几亿补贴

今年6月，半导体界的“明星公司”南京德科玛因资金不足进入破产清算及资产移交程序。德科玛的案例备受关注，其创办人李睿为更因先后在淮安、南京、宁波三地参与创办半导体公司，被称为“投机分子”。

李睿为对《中国新闻周刊》说，2015年，他和曾在中芯国际担任过厂长的夏绍曾一起，与南京经济技术开发区接洽，希望引进以色列芯片巨头Tower Jazz的技术，在南京建一座晶圆代工厂。筹备期间，因接到了淮安市政府抛出的橄榄枝，二人决定移师，创建了总投资额450亿元、一期投资120亿元的淮安德科玛，后更名德淮半导体。

但据媒体报道，到2019年10月，德淮项目达成的投资只有46亿元，目前基本搁浅。《中国新闻周刊》了解到，当地已成立德淮半导体工作推进小组，负责整体稳定工作。德淮初创后，李睿为因和夏绍增产生矛盾，又回到南京，创办了南京德科玛，一期投资目标总额预计达50亿~60亿元，计划生产电源管理芯片等模拟芯片。但项目自 2017年1月开工后一年多，就出现了资金链断裂，到2019年2月，德科玛筹集到的投资只有2.5亿元；南京项目停摆后，李睿为又带了十几个旧部，在宁波注册了一家不用花大价钱建厂房的芯片设计公司——承兴（宁波）半导体公司。

梳理国内这些烂尾的公司或项目，大多有一个共同特点：项目方极少出资甚至零成本出资。

作为引进南京德科玛的主要参与者，南京经济技术开发区副主任沈吟龙对《中国新闻周刊》说，实际上，当初引进德科玛，也是因为看到国家鼓励发展半导体产业，这是开发区引进的第一个半导体项目。但当初引进时，开发区提到的一个原则性条件就是政府不作为主要出资方，而是可以配资或提供一些奖励补贴，“德科玛最初希望政府出资二三十亿元，我们说这是不可能的”，这也是德科玛后来转战淮安的重要原因。在德淮半导体成立初期，政府就投资二十多亿元，并且以项目落地方淮阴区政府出资为主。2017年，淮阴区政府的一般公共预算收入只有25.6亿元。而在日后的投资中，绝大部分都来自于政府。

半导体产业专家、芯谋研究首席分析师顾文军对《中国新闻周刊》说，现在行业里出现的一个很重要的问题就是政府出资，亲自下场办企业，缺乏对于半导体行业的敬畏，地方政府真正应该做的是搭平台，做好营商环境建设。顾文军还撰文称，有些轻资产（甚至是无资产）的企业去地方政府落地，没有任何产品，当地就先拿了几个亿甚至十几个亿的补贴。

赛迪智库集成电路所集成电路制造研究室主任史强分析说，现在很多半导体项目上马都有投机色彩。当地政府为了能占得先机，一些项目“低调”上马，甚至带有“神秘”色彩。项目方由于没有实际投入，缺乏和当地深度绑定，可以说走就走，一些项目本身就是为了骗钱。

前述半导体行业资深人士说，半导体行业有着资金密集、技术密集、人才密集的特点，很多地方这几个条件都不具备，宣称的巨额投资又到不了位，因而只有极少数项目能做起来，其他都会烂尾。

沈吟龙说，现在回过头来看，南京德科玛很重要的一点教训就是对项目评估时，只对技术、团队专业背景做了解，忽视了投资的可行性，对项目方募集资金的能力有些“轻信”，这样的教训还是有现实意义的。现在开发区努力做的，是对南京德科玛进行重组，“还是想把Tower jazz这样的跨国公司留住，能把先进生产工艺引进来，这还是值得的”。

低水平重复建设和虚火的市场

根据李睿为和南京经济技术开发区2015年签订的投资建设协议书，南京德科玛最初想打造的是图像传感器CIS的产业园，号称要填补中国CIS产业空白。CIS芯片可用于手机摄像头、安防监控与车载移动摄像头等，依据对像素、分辨率的要求，分为中低端和高端。李睿为和南京当地的想法是从普通、中低端的入手，再逐步升级。2017年南京德科玛项目重启后，双方又觉得CIS芯片难度仍较高，于是退而求其次，打算先做对工艺要求相对更低的模拟芯片，而CIS的“宏图”率先在德淮半导体实现。

2017年6月，德淮半导体一期12寸晶圆厂主厂房封顶，也在这一年，夏绍曾引进了美国安森美的技术。但据财新报道，2019年底，德淮产品的总销售额仅为2.5亿元。2016年前后，当时仍供职于业内巨头意法半导体的曹韵对德科玛项目有所了解，“当时就觉得匪夷所思”。他认为，国内已经有像上海华虹等企业在做CIS，一些代工厂也有成熟的项目和工艺，德科玛在没有太多专业根基的背景下，贸然进入，不会有竞争力，从国家战略布局来讲也没有必要。

半导体市场扎堆瞄准的另一大产品品类是功率器件。史强说，一些厂家计划或已经生产的功率器件都比较低端，“瞄准市场雷同，技术同质化严重”。在李睿为给记者提供的南京德科玛和宁波（承兴）半导体的生产规划中，都不乏这一门类的产品。史强分析说，有的厂家在相对高要求的功率器件做不出后，会退而求其次，转向工艺水平更低的产品。

曹幻实是茄子(上海)管理咨询有限公司创始人，担任《芯片揭秘》节目策划人，与业界多有接触。在她看来，现在有太多企业在做功率器件，“相对来说用量比较大，门槛也不高，很多初创厂都会拿这种产品练手，或者先填补产能。”在全国范围内，低水平重复建设的案例屡屡出现。

现在全国遍地开花的还有第三代半导体项目。目前绝大多数芯片以硅为主要原料，而第二代半导体材料为砷化镓。第三代半导体，即所谓化合物半导体，以碳化硅、氮化镓为主要原材料。“严格来说，这不该叫第三代半导体而应叫第三种半导体，第三种半导体并不比前两代先进，也无法替代前两代，只是各有用途，很多项目方拿着第三代半导体的概念忽悠政府。”

（编辑：应用网_阳江站长网）

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