最轻薄 5G 手机 iPhone12，信号也会好吗？
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需要说明的是，在苹果推出 iPhone 之前，英特尔有自己的无线设备芯片部门，但在 2006 年将其卖给了 Marvell。后来进入移动互联时代，英特尔为弥补失误，收购了英飞凌的无线部门，后又在 2015 年 9 月以 1 亿美元购买威盛旗下威睿电通的 CDMA2000 专利，解决 CDMA 专利问题。 2017 年，英特尔推出首款千兆级 LTE 基带芯片 XMM 7560，集成 CDMA，实现全网通。据悉，该款基带芯片在参数上同高通骁龙 X16 LTE 相当。 在苹果 " 享受 " 高通独家供应基带芯片不久之后，一方面觉得高通的专利费太贵，另一方面不希望在基带芯片上完全依赖高通。在 2017 年，开始在 iPhone 7 上混用高通和英特尔的基带芯片。当时有外媒报道称，苹果为了使两个版本的性能保持一致，故意限制了内置高通基带版本 iPhone 7 的网速。
图片源自 paratic 高通是移动通信领域当之无愧的霸主，不仅占领智能手机领域的高端芯片市场，更是通过庞大的专利授权获取高额利润。不过其依托专利授权的商业模式一直备受质疑，全球多个国家及地区均对其发起过大规模的反垄断调查与诉讼，苹果也位居其中。 2017 年 1 月，在美国贸易委员会（FTC）宣布将对高通展开反垄断调查的 3 天后，苹果在美国加州南区联邦地方法院向高通公司发起的专利诉讼，起诉高通 " 垄断无线芯片市场 "，并提出了近 10 亿美元的索赔。同年 5 月，高通也开始一系列对苹果的反击诉讼。 在长达一年的诉讼战之后，双方达成协议，鉴于苹果在 2011 年到 2016 年间只使用高通的芯片，作为回报，高通向苹果支付费用。与此同时，高通因涉嫌垄断遭到欧盟委员会反对，受到 9.97 亿欧元（约 12 亿美元）的罚款。 不过双方的专利战并未结束，2018 年，搭载高通基带芯片的 iPhone 机型因涉及窗口切换等专利问题在中国禁售，这也导致双方矛盾升级，之后的苹果手机，即 iPhone XS、XS Max、XR 以及 iPhone 11 系列的基带芯片别无选择，全部搭载英特尔的基带。 但无论是从参数，还是从用户体验出发，英特尔基带芯片性能都不如高通，导致 iPhone Xs/Xs Max 的 LET/Wi-Fi 信号出现问题时，部分用户将问题归咎于用的是英特尔基带。 在专利方面拼不过高通的英特尔，也算是在基带领域投入不少，而且为了苹果这个大客户，也一直在研究 5G 基带芯片。 2018 年 11 月，FastCompany 曾援引内部人士的消息称，英特尔专门组建了一支数千人的团队为新 iPhone 研发 5G 基带，但更大的数据量对基带芯片和 射频天线造成了压力，导致 5G iPhone 原型机的发热和续航达不到要求，苹果只能和英特尔展开进一步的磨合。 最终，英特尔于 2019 年完成 5G 芯片 XMM 8160 的开发，但英特尔当时表示，该款芯片要在 2020 年才开始出货。而按照苹果手机的发布计划，将于 2020 年 9 月发布首款 5G 手机。 最终的结果是，苹果与高通于 2019 年 4 月 17 日在美国加州圣地亚哥联邦法院达成和解，苹果重新向高通支付专利费。同日，英特尔宣布退出 5G 手机调制解调器业务。这也就意味着，苹果的首款 5G 手机 iPhone 12，是同高通重修旧好之后第一款使用高通基带的手机。 但另一个问题出现了，向来不愿意在某一项技术上长期被一家公司所 " 垄断 " 的苹果，面临着基带芯片可能只有高通一个选择时，会走向自研的道路吗？ 苹果自行设计基带芯片的可能性 从苹果的发展历程来看，苹果似乎热衷走向自研之路。 2010 年开始就用上了自研的 A4 芯片。 在 GPU 方面，在同 Imagination 顺利合作的同时，从 2013 年就开始布局自己的 GPU 自研计划，召集业内相关人才组建团队，甚至将手伸向 Imagination。2017 年，苹果宣布，将在未来两年内放弃使用 Imagination 的一切技术，自研 GPU。最终的结果有目共睹，如今集成最新自研 GPU 的 A14 仿生芯片，其图像处理速度已在智能手机领域位列第一。 今年 7 月，苹果正式宣布将在两年内让 Mac 电脑从英特尔 X86 平台全面转向自研 ARM 处理器迁移计划，第一款搭载苹果自研处理器的 Mac 可能将于今年 11 月发布。 苹果的这些举动，似乎预示着将来某一天，苹果也会推出自研基带芯片。另外，在 2019 年 7 月苹果以 10 亿美元收购了英特尔智能手机调制解调器大部分业务，库克在评价此次收购时表示，这次收购可让苹果的无线技术专利组合超过 17000 件，苹果将在长期战略中拥有和控制核心技术，无不透露出苹果自研基带的野心。 此前也有分析师指出，如果苹果自研基带芯片，将从多个方面获利，最大的影响当然是减少对高通的依赖。根据分析师的推理，如果苹果在 2024 年推出了自研的 5G 芯片组，假设每台 iPhone 可节省 5 美元，每台 iPhone 售价 740 美元且出货量达到 2.3 亿部，那么苹果的整体毛利润可能会增加约 12 亿美元。 在同高通签订的协议中，苹果至少需要在未来 4 年内购买高通的 5G 基带，其中： 2020 年 6 月 1 日至 2021 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X55 基带芯片； 2021 年 6 月 1 日至 2022 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X60 基带芯片； 2022 年 6 月 1 日至 2024 年 5 月 31 日，需要有部分苹果产品使用高通 X65 或 X70 基带芯片。 这意味着，如果苹果自研基带芯片，至少也是在 4 年之后才会推出。 不过也有分析师认为，苹果自研基带芯片，大约需要 1000 名顶级人才和工程师，至少花费 5 年的时间，最大的困难是专利问题。苹果更有可能采取的策略是将现有的基带芯片集成到自己的 A 系列芯片上。 自苹果手机面世以来，苹果公司的创新能力有目共睹，其大部分产品和技术都被视为业界风向标。 或许四年之后的苹果，真能用上自研基带。 （编辑：应用网_阳江站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
