寒武纪产品矩阵可实现云边端无缝协同 减少开发成本

当下,在人工智能与多个行业充分融合的背景下,单一场景的一颗芯片已经不能充分满足需求的多样化。于是,整个行业对于芯片的生意有一个共识,如果想要持续发展,应该尽可能研发推出覆盖人工智能整个业务线的多种芯片,形成产品的系列化和体系化。

就这点来说,前不久在A股科创板上市的寒武纪,做得不错。

寒武纪是一家芯片设计企业,成立以来经营模式均为Fabless模式,专注于智能芯片的设计和销售,而将晶圆制造、封装测试等其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业及其他加工厂商代工完成。

2016年,寒武纪便推出了被认为是全球第一款商用终端智能处理器——寒武纪1A。2017年,寒武纪又推出面向低功耗场景视觉应用的1H8、高性能且拥有广泛通用性的寒武纪1H16,以及适配终端人工智能产品的寒武纪1M共三代处理器IP;2018年,寒武纪推出思元100(MLU100)机器学习处理器芯片;2019年6月,推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品;2019年11月,寒武纪发布边缘AI系列产品思元220(MLU220)芯片及模组产品。

此外,寒武纪还为客户提供统一的软件开发平台,可同时支持寒武纪从端到云的全系列产品,在终端和云端采用统一的指令集、处理器架构以及软件栈,终端和云端的生态实现互通,互相促进。

至此,寒武纪先于业界构建了云端(思元100、270)、边缘端(思元220)及终端(寒武纪1A、1H、1M智能处理器IP)三位一体的智能芯片产品矩阵,客户可以在云、边、端三个领域实现无缝协同,减少开发成本。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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