华为芯片被扼杀，三星能扛起制衡高通的旗帜吗？

2019 年 11 月，vivo 联合三星发布了新一代 5G 旗舰芯片，随后，搭载联合研发芯片的 vivo X30 系列于当年年底推出。据了解，vivo 投入数百名专业工程师，在算法、双摄、三摄系统通路设计，以及硬件等层面上于与三星进行联合开发。

不止 vivo，今年年初，OPPO 公开了代号为「马里亚纳」的自研芯片计划，正面回应外界关于 OPPO 的「造芯」传闻。消息显示，OPPO M1 作为协处理器，主要用于辅助运算。

海外手机厂商苹果，除自研 CPU、GPU、NPU 外，正在秘密研发 5G 蜂窝调制解调器。所以，目前市场上所有的主流手机厂商都均触角伸向了手机的「前置」阶段。

一方面，高端手机芯片选择有限，仅有高通把持市场，手机厂商别无他选，只能适应、匹配上游芯片厂商的产品规划。比如，高通去年推出的 5G 高端芯片骁龙 865 采用外挂基带，而不少手机厂商对集成基带芯片（集成基带一般芯片性能更佳）有迫切的需求。

另一方面，手机应用处理器作为手机的核心部件，是产品差异化的关键，全部采用高通或联发科芯片很难扩大产品差异点。这也是三星放弃自研架构后，与 AMD 合作的主要原因。

特别是，华为芯片断供事件后，进一步加剧了三星等手机厂商的危机意识。可以预见，随着更多的手机厂商探入芯片领域，或深化、拓展原有芯片能力，无论是手机市场，还是终端芯片市场都将发生一些有趣的变化。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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