台媒:三星 5nm 产品开发进度出问题 高通紧急向台积电求援
来源:Techweb 高通原本交由三星代工的 5nm 产品,因三星开发进度出现问题,高通近期紧急向台积电求援。 台积电 高通将原定在三星投产的数据机芯片 X60,以及旗舰级处理器芯片骁龙 875 大量回归至台积电生产,预计 2021 年下半年开始产出。 高通此前为了策略考量,将产品分散至台积电、三星等晶圆厂生产,先前一度传出骁龙 875 与 X60 代工单由台积电拿下,但最后高通仍找三星操刀。 业界传出,近期三星在制程开发过程中出现问题,高通为了不耽误产品进度,转而找台积电求援。台积电表示向来不评论客户订单情况。 业内人士分析,从高通几乎提前一年找台积电帮忙,为明年下半年的产品作准备,可以看出现阶段台积电高阶制程供不应求,必须提前卡位。 业内人士透露,台积电 5nm 制程产能正规划持续扩充当中,现有月产能约 6 万片,明年第 2 季有望扩增到 8 万至 9 万片,以承接更多订单。 台积电成立于 1987 年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通等等。其总部位于台湾新竹的新竹科学工业园区。台积电去年市场占有率达 52%。 (编辑:应用网_阳江站长网) 【声明】本站内容均来自网络,其相关言论仅代表作者个人观点,不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利,请及时与联系站长删除相关内容! |