超 1.2 亿枚芯片！华为向联发科下巨额芯片订单：缓解芯片困境

来源：雷科技

今天上午，半导体行业观察援引台媒报道，继前段时间被曝与高通签订采购意向书后，华为又和联发科签订了合作意向书与采购大单。据悉，这笔订单涉及总计超过 1.2 亿颗芯片的交付，数量惊人。

根据业内人士分析，以华为预估每年手机出货量约 1.8 亿台来计算的话，联发科可以说揽下了超过三分之二的芯片订单，剩下来三分之一的份额将由中芯国际代工的海思和高通进行瓜分。

近年来，因为自家海思半导体发展不错的缘故，华为大部分手机芯片基本都源自海思，这也成为了它们产品在目前市场上的一大竞争力。但是随着国际贸易战的持续恶化，美国商务部对华为、海思进一步施压，未来海思可能很难找到适合的芯片代工厂，华为只得寻求对外采购芯片。

目前主流的手机芯片厂，基本就剩高通、联发科、三星三大厂商。在这三家厂商中，三星因为坚持自研架构，导致处理器性能表现不佳，没有市场竞争力。高通是海思的主要竞争对手，也是三家中实力最强的，但它是一家标准的美国企业。为了更好的规避风险，华为最终决定和联发科深化合作。

其实，我们可以轻易看出，华为正在增加第三方供应商为其智能手机提供处理器业务的比例。Digitimes Research 的调查报告显示，自今年第二季度以来，华为明显增加了联发科天玑 800 的进货量，在此处理器的基础上产出多款华为畅享 / 荣耀新品手机。很明显，华为与联发科的合作，比华为和高通的合作要更加密切。

面对相关传闻，联发科发言负责人兼财务长顾大为表示：" 根据公司政策，我们不评论单一客户相关讯息。"但是从此前发布的财报预期来看，联发科预计第三季度出货量将大幅增长，营收将达到 825-879 亿新台币（折合 195-208 亿人民币），环比增长 22%-30%，远远超出市场预期。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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