寒武纪专注于芯片设计 已达行业先进水平

处在人工智能这一“风口”,却甚少在公众面前主动展示自己,被视作低调的“实干家”,寒武纪就是这样一家企业。

虽然成立时间不长,但寒武纪产品过硬,技术与产品性能高居全球领先水平。券商研报介绍,寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。

寒武纪专注于芯片设计,且在芯片设计领域不断突破,经过短短几年的发展,公司产品已经不仅仅局限于终端产品的应用,建立起一整套完整的产品线及业务布局。同时,凭借领先的核心技术,寒武纪较早实现了多项技术的产品化,专门设计的通用型智能芯片架构已达到行业先进水平。

寒武纪董事长、CEO陈天石此前曾表示:“作为一家中立的芯片公司,我们走最正统的芯片设计公司的路径,把应用场景留给人工智能行业的客户,而我们自己做大家的垫脚石。我们有远大的志向,但长跑才刚刚开始,通往伟大芯片公司的赛程很长,寒武纪将沿大路而行。”

硬科技企业与互联网企业有着本质的不同,这首先体现在回收研发成本的周期上。

招股书显示,寒武纪2017至2019年研发支出分别为0.3、2.4、5.43亿元,研发投入营收占比连续3年超过了100%,处于行业的较高水平。目前,寒武纪共有研发人员680名,占总员工的79.25%,硕士及以上的人员占比超过60%。

对于芯片企业而言,如寒武纪一般巨额的研发投入并不罕见。不论是设计还是流片,芯片企业都需要大量资金。按照普遍的流程,芯片研发不仅耗资巨大,耗时也较长,研究成品还需“Design in”,得到客户的响应与支持,磨合后方可进入大规模出货的营收创造阶段。

但芯片企业一旦研发成功,护城河便是难以轻易被超越的,因此回报也将如研发投入一样,是巨量且长期的。

根据中国半导体行业协会统计,2018年我国集成电路产业中,集成电路设计业销售额为2,519.3亿元,同比增长21.5%;芯片制造业销售额为1,818.2亿元,同比增长25.6%;封装测试业销售额为2,193.9亿元,同比增长16.1%。三个细分领域均保持了超过15%的速度增长,尤其是集成电路设计行业,多年来均保持高速增长。自2016年以来,集成电路设计业总规模已超过封装测试业,成为我国集成电路产业中规模最大的子行业。

具体到AI芯片方面,当前人工智能应用越来越强调云、边、端的多方协同,对于芯片厂商而言,仅仅提供某一类应用场景的人工智能芯片是难以满足用户的需求。因此,各芯片厂商的多样化布局与竞争将促使整个人工智能芯片行业在未来几年实现高速发展。根据市场调研公司Tractica的研究报告,人工智能芯片的市场规模将由2018年的51亿美元增长到2025年的726亿美元,年均复合增长率将达到46.14%。

作为目前A股上市公司中首家以AI芯片设计为主营业务的上市公司,寒武纪未来市场空间巨大。

（编辑：应用网_阳江站长网）

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